垂直結(jié)構(gòu)LED技術(shù)解決方案的全球供應(yīng)商- 旭明光電（NASDAQ：LEDS），今天宣布推出EV-W系列白光LED晶片的樣品并開始投入量產(chǎn)，此系列產(chǎn)品將為LED封裝廠提供更大的制程彈性，同 時明顯地降低生產(chǎn)成本。新的EV-W系列白光晶片采用旭明光電專有的ReadyWhite™ 螢光粉技術(shù)，在整個晶片發(fā)光面覆蓋均勻的螢光粉層，顯著地提高色溫的精準度和一致性。

此高亮度、高一致性的EV-W系列白光晶片, 為LED封裝廠及燈具廠省卻了螢光粉制程， 因此也對開發(fā)新的COB或封裝元件時提供了更大的彈性。在封裝上的創(chuàng)新應(yīng)用包含了在單一封裝內(nèi)提供不同色溫, 以及簡化的RGBW, WWRA, WWWR或是WWGR的封裝制程，以提高演色性及增強紅，黃，綠光的效率。

以旭明光電EV系列晶片為基礎(chǔ)所開發(fā)的EV-W系列白光晶片, 有40/45/53 mil三種高功率垂直結(jié)構(gòu)晶片尺寸可供選擇，在350mA時可以提供最高140流明及130流明/瓦的效率 (實際數(shù)值依晶片亮度及封裝型式不同而異)。標準色溫/演色性范圍從6500K/70CRI到2700K/80CRI，而集中的色溫分布可達到 ¼ 標準ANSI bin；另外, 旭明光電也提供客制化產(chǎn)品，包含特殊尺寸、特殊螢光粉等服務(wù)供客戶選擇。

旭明光電總經(jīng)理 Mark Tuttle表示：“在開發(fā)獨特式樣的產(chǎn)品，尤其是小型封裝元件時，傳統(tǒng)障礙之一就是在封裝制程中的螢光粉涂布技術(shù)；額外的資本投資、專業(yè)技術(shù)、加工時間 以及涂布過多螢光粉造成的浪費，都限制了封裝型式的選擇而且造成不必要的成本上升。藉由結(jié)合我們的垂直金屬結(jié)構(gòu)藍光晶片和專有的ReadyWhite™ 螢光粉技術(shù)，旭明光電EV-W系列白光晶片可以解決側(cè)漏藍光的問題，同時為小型封裝以及全彩封裝提供領(lǐng)先市場的顏色均勻性和精準色溫命中率。”

從以前的經(jīng)驗來看，開發(fā)較小的封裝元件廠商一直面臨顏色均勻性及高成本的嚴厲挑戰(zhàn)；雖然業(yè)界成功地在凹槽式封裝主體內(nèi)將螢光粉平坦地覆蓋在藍光晶片 表面；但在平面式的封裝主體內(nèi)，現(xiàn)有的螢光粉制程，不論是點膠或是噴涂技術(shù)，都容易形成半球形的表面，而不是平坦均勻的涂布層。而使用垂直金屬結(jié)構(gòu)的晶 片，可以解決水平式晶片加上點膠或噴涂螢光粉后仍然從藍寶石基板側(cè)漏藍光的典型問題。這是除了顏色均勻性之外，旭明光電ReadyWhite™技術(shù)可以完 美解決的另一重要挑戰(zhàn)。 旭明光電EV-W系列白光晶片產(chǎn)品的設(shè)計理念可簡化封裝廠的制程，以及提供了堅固的結(jié)構(gòu)和較長的使用壽命；同時提供背鍍金錫合金版本供共金制程 (Eutectic bonding) 使用，以求得更好的導熱系數(shù)。