激光焊接在電子領(lǐng)域的應(yīng)用

激光焊接于元器件不斷向小型化發(fā)展，要求焊點(diǎn)小、焊接強(qiáng)度高、對(duì)加工點(diǎn)周圍熱影響區(qū)小。因此，傳統(tǒng)的焊接工藝難以滿足要求，而激光焊接可以實(shí)現(xiàn)。激光可以產(chǎn)生真正的熔接，使觸點(diǎn)各方面的材料融化混合。

激光焊接的原理：

激光焊接是利用激光作用在金屬表面產(chǎn)生瞬時(shí)熔化而連接金屬的一種焊接工藝。

激光焊接的主要特點(diǎn)：

1.焊接速度快、深寬比大、變形小

2.氣密性高, 設(shè)備簡(jiǎn)單

3. 適合在各種條件下工作

4. 可對(duì)異種、高溶點(diǎn)金屬進(jìn)行焊接

5．可進(jìn)行同時(shí)加工及多工位加工

6．可實(shí)施非接觸遠(yuǎn)距離光纖傳輸焊接

適用范圍：

在微電子技術(shù)裝配操作中，廣泛應(yīng)用于微型電路元件，如，引線與印刷電路板的連接，引線與硅板觸點(diǎn)的連接，細(xì)導(dǎo)線與薄膜的釬焊，集成電路、共面引線與印刷電路板的連接。還可應(yīng)用于顯象管電子槍 、繼電器 、傳感器、光隔離器、光纖耦合器 、FC/SC探測(cè)器、激光器、同軸器件、光接受模塊、光反射模塊、各種電池……