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三菱電機(jī)將于2013年4月22日開始銷售印刷電路板開孔用激光加工機(jī)的新產(chǎn)品“GTW4系列”，該產(chǎn)品通過配備新開發(fā)的掃描振鏡和高功率激光振蕩器等提高了生產(chǎn)效率。

為了提高生產(chǎn)效率，此次采取了三個(gè)手段：第一，高速驅(qū)動(dòng)鏡片。新開發(fā)了對(duì)激光實(shí)施定位的裝置——激光掃描振鏡，使定位速度比原來的機(jī)型（GTWIII）提高了約20％；第二，配備了額定功率提高至360W的新型激光振蕩器“ML5350U”；第三，將主板的加工時(shí)間縮短了約20％。憑借上述手段，縮短了加工時(shí)間。

除了縮短加工時(shí)間以外，此次的新產(chǎn)品還擴(kuò)大了可加工范圍，可加工大尺寸的電路板。比如，此次準(zhǔn)備了可加工815mm×662mm尺寸電路板的機(jī)型。三菱電機(jī)將在2013年6月5～7日于東京有明國際會(huì)展中心舉行的“第43屆國際電子電路產(chǎn)業(yè)展”（JPCA Show 2013）上展出此次的產(chǎn)品。

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三菱電機(jī)推出高加工效率的“GTW4系列”電路板激光打孔機(jī)