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半導(dǎo)體/PCB

紫外激光器用于柔性電路的切割(二)

星之球激光 來(lái)源:Industrial Laser Solutions2013-03-13 我要評(píng)論(0 )   

采用紫外激光系統(tǒng)切割相同材料時(shí),熱能降低,因而產(chǎn)生冷切口(也稱為冷消融),形成幾乎無(wú)應(yīng)力的切口,也形成了 30 m 的切口寬度和平滑的垂直切割邊緣。降低施加到電路...

采用紫外激光系統(tǒng)切割相同材料時(shí),熱能降低,因而產(chǎn)生“冷”切口(也稱為冷消融),形成幾乎無(wú)應(yīng)力的切口,也形成了30μm的切口寬度和平滑的垂直切割邊緣。降低施加到電路上的應(yīng)力對(duì)于切割聚酰亞胺和其它柔性材料十分關(guān)鍵。由于功率低,紫外線激光切割能夠盡量保證FPC切割的完整性,使其保持清潔和平直。

 

技術(shù)應(yīng)用

 

紫外激光系統(tǒng)能夠切割幾乎各種電路材料,無(wú)論它們是否為柔性的。常見(jiàn)的柔性應(yīng)用包括聚酰亞胺(例如Kapton)、PET材料(例如Akaflex)以及組合材料(例如Pyralux)。紫外激光系統(tǒng)也可以加工剛性-柔性應(yīng)用中的幾乎所有剛性材料。常見(jiàn)應(yīng)用包括FR4和其它環(huán)氧樹(shù)脂夾層、Rogers材料、陶瓷、PTFE、鋁以及銅。紫外激光光束呈錐形,意味著深入材料越深,形成的切口將越寬。典型的切口寬度范圍是25~50μm。頂級(jí)紫外線激光系統(tǒng)的重復(fù)精確度達(dá)到±4μm,能夠確保設(shè)計(jì)切口達(dá)到最大精確度。紫外激光切割速度取決于正在加工的材料。圖3所示的Kapton應(yīng)用,其切割速度為95毫米/秒,大約比Routing方式的速度快23倍,同時(shí)消除了采用其它柔性切割方法產(chǎn)生的有害應(yīng)力??紤]到紫外激光切割系統(tǒng)的其它功用,如蓋層切割、打孔、鉆孔、表面蝕刻,那么,絕不會(huì)驚訝于近年來(lái)市場(chǎng)對(duì)紫外線激光系統(tǒng)的需求快速增長(zhǎng)。

 

滿足趨勢(shì)需要

 

柔性電路設(shè)計(jì)人員受益于紫外激光技術(shù),能夠發(fā)掘最精密的隨意設(shè)計(jì)。由于創(chuàng)新不再受技術(shù)所限,因而可以突破傳統(tǒng)電路的形狀和尺寸。

 

由于紫外激光系統(tǒng)加工的切割狹窄而清潔,電路元件的放置位置可以彼此更加鄰近,以及更接近電路邊緣。此外,紫外激光切割能夠確保最大化的安裝密度以及電路之間的橋接空間縮小,有更大的潛力開(kāi)發(fā)電路板。隨著紫外線激光切割的出現(xiàn),柔性電路的切割變得更容易了。除了應(yīng)用多樣化以外,施加在板上的應(yīng)力降低,切口寬度狹窄,而且加工精密,因此紫外激光切割成為柔性切割解決方案的正確選擇。

 

 

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