主板方案的確定

　　在手機設(shè)計公司，通常分為市場部（以下簡稱MKT），外形設(shè)計部（以下簡稱ID），結(jié)構(gòu)設(shè)計部（以下簡稱MD）。一個手機項目的是從指定的一塊主板開始的，根據(jù)市場的需求選擇合適的主板，從方案公司哪里拿到主板的3D圖，再找設(shè)計公司設(shè)計某種風(fēng)格的外形和結(jié)構(gòu)。也有客戶直接找到設(shè)計公司要求設(shè)計全新設(shè)計主板的，這就需要手機結(jié)構(gòu)工程師與方案公司合作根據(jù)客戶的要求做新主板的堆疊，然后再做后續(xù)工作，這里不做主要介紹。當(dāng)設(shè)計公司的MKT和客戶簽下協(xié)議，拿到客戶給的主板的3D圖，項目正式啟動，MD的工作就開始了。

　　設(shè)計指引的制作

　　拿到主板的3D圖，ID并不能直接調(diào)用，還要MD把主板的3D圖轉(zhuǎn)成六視圖，并且計算出整機的基本尺寸，這是MD的基本功,我把它作為了公司招人面試的考題,有沒有獨立做過手機一考就知道了,如果答得不對即使簡歷說得再經(jīng)驗豐富也沒用,其實答案很簡單,以帶觸摸屏的手機為例,例如主板長度99,整機的長度尺寸就是在主板的兩端各加上2.5,整機長度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板寬度37.6,整機的寬度尺寸就是在主板的兩側(cè)各加上2.5,整機寬度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整機的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上殼厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的電池蓋厚度和0.1的電池裝配間隙),整機厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能說明計算的方法就行。還要特別指出ID設(shè)計外形時需要注意的問題，這才是一份完整的設(shè)計指引。

　　手機外形的確定

　　ID 拿到設(shè)計指引，先會畫草圖進行構(gòu)思，接下來集中評選方案，確定下兩三款草圖，既要滿足客戶要求的創(chuàng)意，這兩三款草圖之間又要在風(fēng)格上有所差異，然后上機進行細化，繪制完整的整機效果圖，期間MD要盡可能為ID提供技術(shù)上的支持，如工藝上能否實現(xiàn)，結(jié)構(gòu)上可否再做薄一點，ID完成的整機效果圖經(jīng)客戶調(diào)整和篩選，最終確定的方案就可以開始轉(zhuǎn)給MD做結(jié)構(gòu)建模了。

　　結(jié)構(gòu)建模

　　資料的收集

　　MD 開始建模需要ID提供線框,線框是ID根據(jù)工藝圖上的輪廓描出的,能夠比較真實的反映ID的設(shè)計意圖,輸出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同視角的線框在CAD中按六視圖的方位擺好,以便調(diào)入PROE中描線(直接在PROE中旋轉(zhuǎn)不同視角的線框可是個麻煩事).也有負責(zé)任的ID在犀牛中就幫MD把不同視角的線框按六視圖的方位擺好了存成IGS格式文件,MD只需要在PROE中描線就可以了.有人也許會問,說來說去都是要描線,ID提供的線框直接用來畫曲面不是更省事嗎?不是,ID提供的線框不是參數(shù)化的,不能進行修改和編輯,限制了后續(xù)的結(jié)構(gòu)調(diào)整,所以不建議MD直接用ID提供的線框.也有ID不描線直接給JPG圖片,讓MD自己去描線的,那就更亂了,圖片縮放之間長寬比例可能會發(fā)生變化,MD描的線可能與ID的設(shè)計意圖有較大出入,所以也不建議ID不描線直接給JPG圖片.

　　如果有ID用犀牛做的手機參考曲面就更好了,其實ID也是可以建模的,而且犀牛的自由度比PROE大,所以ID建模的速度比MD更快,只是ID對拔模和拆件的認識不足,可能建出來的曲面與實際有些出入,對后續(xù)的結(jié)構(gòu)設(shè)計幫助不大,只能拿來參考.

　　另外,如果是抄版還有客戶提供的參考樣機,或者網(wǎng)上可以找到現(xiàn)成的圖片,這些都能為MD的建模提供方便.主板的3D是MD本來就有的,直接找出來用就可以了,不過,用之前最好和ID再核對一下,看看有沒有弄錯,還有沒有收到更新的版本,否則等結(jié)構(gòu)做完才發(fā)現(xiàn)板不對可就痛苦了.

       構(gòu)思拆件

　　MD 動手之前要先想好手機怎樣拆件,做手機有一個重要的思想,就是手機的殼體中一定要有一件主體,主體的強度是最好的,厚度是最厚的,整機的強度全靠他了,其他散件都是貼付在他身上的,這樣的手機結(jié)構(gòu)才強壯,主板的固定也是依靠在主體上,如果上殼較厚適合做主體,則通常把主板裝在上殼,如果下殼較厚適合做主體,則通常把主板裝在下殼,拆件力求簡捷,過散過繁都會降低手機強度,裝配難度也會增大,必要時和結(jié)構(gòu)同事們商量權(quán)衡一番,爭取找出最佳拆件方案.拆件方案定了之后,就要考慮各個殼體之間的拔模了,上下殼順出模要3度以上,五金裝飾片四周的拔模要5度以上.

　　外觀面的繪制

　　外觀面是指手機的外輪廓面,好的曲線出好的曲面,描線的時候務(wù)必貼近ID的線框,尊重ID的創(chuàng)意是結(jié)構(gòu)工程師基本的修養(yǎng).同時線條還要盡量光順,曲率變化盡量均勻,拔模角要考慮進去,如果ID的線拔模角與結(jié)構(gòu)要求不一致,可以和ID協(xié)商,如果對外觀影響不大,可以由結(jié)構(gòu)在描線時直接修正輪廓線的拔模角,如果塑膠殼體保留拔模角對ID的創(chuàng)意破壞較大,不妨考慮塑膠模具做四邊行位,畢竟手機是高檔消費品,這點投資值得.

　　手機的外形多是對稱的,外觀面只需要做好一半,另一半到后面做拆件時再鏡像過去,做完外觀面先自己檢查一下拔模和光順情況,然后建立裝配圖,把大面和主板放在一起,看看基本尺寸是否足夠,最后請ID過來看看符不符合設(shè)計要求,ID確認完就可以拆件了.

　　初步拆件

　　這個時候的拆件是為給客戶確認外觀和做外觀手板用的,可以不做抽殼,但外觀可以看到的零件要畫成單獨的,方便外觀手板做不同的表面效果,外觀面上有圓角的地方要導(dǎo)上圓角,這個反倒不可以省略.總裝配圖的零件命名和分布都有要求,例如按鍵是給按鍵廠做的,可以集中放在一個組件里,報價和投?？梢砸粋€組件的形式發(fā)出去,很方便.

　　建模資料的輸出

　　MD 建模完成后,在PROE工程圖里制作整機六視圖,轉(zhuǎn)存DXF線框文件反饋給ID調(diào)整工藝標(biāo)注,建完模的六視圖線框可能與當(dāng)初ID提供給MD的線框有所修改,ID需要做適當(dāng)?shù)母?并進一步完成工藝圖,標(biāo)明各個外觀可視部件的材質(zhì)和表面工藝,有絲印或鐳雕的還要出菲林資料, 更新后的工藝圖菲林資料,再加上MD的建模3D圖,就可以發(fā)出做外觀手板了.

　　外觀手板的制作和外觀調(diào)整

　　外觀手板的制做有專門的手板廠,制做一款直板手機需要3~4天,外觀板為實心.不可拆,主要用來給客戶確認外觀效果,現(xiàn)在外觀手板的按鍵可以在底部墊窩仔片,配出手感,就象真機一樣.客戶收到后進行評估,給出修改意見,MD負責(zé)改善后,就可以開始做內(nèi)部結(jié)構(gòu)了.