2012 年 6 月 13 日，北京――安捷倫科技公司（NYSE：A）日前推出最新版本的 Electromagnetic Professional 軟件。EMPro 2012 能夠更容易地創(chuàng)建 3-D 模型，對封裝、連接器、天線以及其它射頻和高速元器件的電氣性能進行分析。

    安捷倫將在 6 月 19 日至 21 日加拿大蒙特利爾舉辦的 IMS 2012/IEEE MTT-S（第 1015 號展臺）上展示 EMPro 2012 軟件，以及從電路級建模到系統(tǒng)驗證的全面解決方案。這些解決方案適用于通用射頻、微波、4G 通信、航空航天/國防等應用。在 Agilent展臺和會議場所內的其它展臺上，還將展出各種先進的合作伙伴解決方案。
EMPro 2012 更新包括與 Agilent Advanced Design System 軟件的進一步整合，以及對仿真器的多項增強，以便改善產品性能，加快產品開發(fā)。

    EMPro 與 ADS 共享數據庫，為兩者的更緊密整合奠定了基礎。EMPro 中的三維對象可以另存為 ADS 設計數據庫中的“元件（cell）”，直接在 ADS 中使用。例如在 EMPro 中創(chuàng)建的 3-D SMA 連接器元件，其“元件視圖”現在可以直接放置到 ADS schematic（原理圖）中進行電路/電磁協(xié)同仿真，或放置到 ADS layout（版圖）（例如用于射頻印刷電路板）中，在 ADS 中進行全面的三維電磁仿真。
Agilent EEsof EDA 三維電磁產品經理 Marc Petersen 表示：“直接整合可以簡化設計流程，使電路設計人員能夠更輕松地調用全面的 3-D EM 建模功能。我們的產品在 3-D EM 分析和射頻/高速產品設計之間的互操作性水平是其它任何產品都無法匹敵的。”

    EMPro 2012 還將引入多項改進的電磁仿真技術。全新低頻分析算法可改善有限元法仿真在 100 MHz 以下（包括直流）的仿真精度。以前的 FEM 求解程序很難在直流和低頻范圍內生成精確、穩(wěn)定的結果，無法滿足后續(xù)的電路仿真甚至更高頻率應用的需求。此外，安捷倫還
提供增強的 EMPro FEM 網格技術，以便提高速度（通常加快 50％）和穩(wěn)定性。