機(jī)器外觀圖片（具體配件請(qǐng)以實(shí)物為準(zhǔn)）

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  • 機(jī)型特點(diǎn)
  • 采用風(fēng)冷光纖激光器,激光品質(zhì)高,聚焦光斑細(xì)，穩(wěn)定性好，整機(jī)體積小；
    采用固定光路，手動(dòng)對(duì)焦方式，有紅光預(yù)覽功能；
    選用性能優(yōu)越的伺服電機(jī)和絲桿傳動(dòng)導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，精度高，壽命長(zhǎng)，噪音低；
    劃片精度高、速度快；
    激光器部分采用單片機(jī)控制，簡(jiǎn)潔明了，易于掌握等優(yōu)點(diǎn)。
     
  • 適用范圍及優(yōu)勢(shì)
  • 主要應(yīng)用于：太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片和刻槽；還可切割多種易碎物品，也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。
  • 基本參數(shù)

  • 激光器類型	光纖激光器
    工作臺(tái)幅面	200mm×200mm
    最大切割速度	200mm/s
    最大切割深度	0.5mm
    最小線寬	0.02mm
    整機(jī)功率	5KW

  • 樣品圖片
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