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金屬鈑金新聞

大族激光半導體激光焊接機

星之球科技 來源：大族激光2012-06-05 我要評論(0 )   

機器外觀圖片（具體配件請以實物為準） 機型特點 半導體激光焊接機采用進口半導體激光器，配合使用光纖傳輸，經光纖輸出準直聚焦后，對焊件進行多面或多點焊接，具有光...

機器外觀圖片（具體配件請以實物為準）

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    • 機型特點
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    • 半導體激光焊接機采用進口半導體激光器，配合使用光纖傳輸，經光纖輸出準直聚焦后，對焊件進行多面或多點焊接，具有光束質量好，光斑均勻細小，安裝移動方便等優(yōu)點。另外，由于激光器的熱透鏡效應帶來的光束模式變化引起的聚焦光束的焦面浮動通過光纖傳輸后得到有效的抑制，使焊接質量的穩(wěn)定性，焊縫質量明顯得到提高。
    • 機型 激光連續(xù)功率 主機耗電功率
      WFD20 3W~25W 70W
      WFD40 3W~43W 300W
      WFD130CE 10W~130W 600W

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    • 樣品圖片

     

     

 

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