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LED屏幕驅(qū)動(dòng)IC的封裝發(fā)展現(xiàn)狀與展望

星之球激光 來源:投影時(shí)代2012-05-29 我要評(píng)論(0 )   

經(jīng)歷了多年的發(fā)展以后,中國(guó)LED顯示屏正處于飛速發(fā)展期,現(xiàn)如今LED顯示屏已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于金融、交通、娛樂、體育等領(lǐng)域的顯示部分。隨著LED顯示屏的快速發(fā)展,有LED顯...

       經(jīng)歷了多年的發(fā)展以后,中國(guó)LED顯示屏正處于飛速發(fā)展期,現(xiàn)如今LED顯示屏已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于金融、交通、娛樂、體育等領(lǐng)域的顯示部分。隨著LED顯示屏的快速發(fā)展,有LED顯示屏“心臟”之稱的屏幕驅(qū)動(dòng)IC也經(jīng)歷了一段長(zhǎng)期的發(fā)展改進(jìn)時(shí)期,除了功能的日漸多樣化和日臻完善之外,其封裝形式也逐漸小型化和系列化!LED屏幕驅(qū)動(dòng)IC的封裝發(fā)展現(xiàn)狀與展望如何?

        在全球范圍來看,LED顯示屏屏幕驅(qū)動(dòng)IC廠家越來越多,其產(chǎn)品也越來越豐富,IC的封裝也實(shí)現(xiàn)了多樣化,有SOP16、SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、QFN等等,可以滿足市場(chǎng)上對(duì)各式封裝的需求。目前市場(chǎng)上多采用SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm這兩種封裝形式,這兩種封裝形式并不是標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式,它是日系企業(yè)(東芝公司)發(fā)明的兩種非標(biāo)準(zhǔn)封裝形式。由于其起步較早,流通性廣泛,同時(shí)這兩種封裝也具有比標(biāo)準(zhǔn)的小巧,適宜布線等優(yōu)勢(shì),逐漸的在市場(chǎng)上占據(jù)主導(dǎo)地位,以這兩種封裝為標(biāo)準(zhǔn)的PCB板也逐漸的成為市場(chǎng)上的主流公板。

       講到LED顯示屏屏幕驅(qū)動(dòng)IC ,我們不能不談到聚積和點(diǎn)晶,尤其是在大陸,他們占有很大市場(chǎng)份額??梢哉f,在LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域,源于TI和東芝,興于臺(tái)灣的點(diǎn)晶和聚積,他們也沿用了SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm封裝,也許是因?yàn)樗麄兊某砷L(zhǎng),也是這兩種封裝形式的普及,更帶動(dòng)了大陸IC設(shè)計(jì)在這一領(lǐng)域的發(fā)展。點(diǎn)晶在產(chǎn)品的封裝上做的比較齊全涵蓋了市場(chǎng)上的幾乎全部需求,有SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、QFN等,這也是值得我們學(xué)習(xí)的地方。  

LED屏幕驅(qū)動(dòng)IC的封裝發(fā)展現(xiàn)狀與展望

                                              LED屏幕驅(qū)動(dòng)IC的主流封裝——SSOP-1.0mm

LED屏幕驅(qū)動(dòng)IC的封裝發(fā)展現(xiàn)狀與展望

    LED屏幕驅(qū)動(dòng)IC的主流封裝——SSOP-0.635mm

       我國(guó)大陸一直在LED顯示屏制造與生產(chǎn)領(lǐng)域占據(jù)著重要地位,在此有利形勢(shì)下,大陸企業(yè)在屏幕驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域也起得了長(zhǎng)足的發(fā)展。至于IC的封裝,出于習(xí)慣,大都采用市場(chǎng)比較通用的SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm,這一點(diǎn)有利于企業(yè)的快速發(fā)展,但同時(shí)也限制了IC設(shè)計(jì)開發(fā)企業(yè)的系列化道路。這也是大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)的一個(gè)短板,不走產(chǎn)品的系列化,它本身的產(chǎn)品開拓能力也會(huì)弱化,有其局限性。在這一點(diǎn)上,長(zhǎng)運(yùn)通(CYT)光電公司做的比較好,從一開始的產(chǎn)品定位上,就是定位在系列化道路上,不同產(chǎn)品的性能差異上滿足不同的客戶需求,同時(shí)在產(chǎn)品的封裝上也不僅僅局限于這兩種市場(chǎng)熱點(diǎn)封裝,即使市場(chǎng)的需求量小,也會(huì)堅(jiān)持去做。

       隨著市場(chǎng)上對(duì)LED顯示屏的要求越來越高,顯示屏的的清晰化,精細(xì)化,流暢化會(huì)越來月凸顯出來,這對(duì)LED顯示屏生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)提出新的需求。精密電子產(chǎn)品對(duì)體積要求較高,像手機(jī)基本都是QFN類型。底部有散熱器,能通過PCB傳導(dǎo)散熱,體積小散熱阻力也小。同時(shí)IC成本也會(huì)相應(yīng)降低,主要是因?yàn)榉庋b材料減少。QFN封裝也是日企發(fā)明的,應(yīng)用越來越廣泛。LED屏幕驅(qū)動(dòng)IC的封裝也可以使用這種封裝:QFN32或者QFN24.之前臺(tái)灣點(diǎn)晶公司一直都向屏幕提供QFN32封裝形式,當(dāng)前部分企業(yè)提供的是QFN24。對(duì)于長(zhǎng)運(yùn)通來說哪一種都可以封裝,只要客戶有需求,客戶無(wú)需重復(fù)修改PCB板。

       當(dāng)然每一種事物的發(fā)展有其優(yōu)越性,也會(huì)有其局限性。QFN封裝在當(dāng)前的推廣也存在一定的難度,但我們還是鼓勵(lì)更多的LED顯示屏廠商采用這一封裝。QFN封裝對(duì)屏幕企業(yè)貼片工藝有一定的要求,PCB的安裝墊、阻焊層和模版樣式設(shè)計(jì)以及組裝過程,都需要遵循相應(yīng)的原則。這對(duì)于一直習(xí)慣于粗放的LED屏幕企業(yè),需要一定時(shí)間接受。同時(shí)生產(chǎn)工藝也需要提高。鋼網(wǎng)要采用激光開造,一副鋼網(wǎng)手工開造成本在100-300元之間,激光開造需要600-800元。貼片焊錫要求流動(dòng)性更好,0.2mm間距需要更好的焊錫配合。同時(shí)IC的拆卸需要采用熱風(fēng)*,一般烙鐵對(duì)付比較困難,這對(duì)于led顯示屏的維護(hù)會(huì)有些難度。QFN封裝要求走線,研發(fā),生產(chǎn)工藝,維修水平都可能要上升一點(diǎn)。

LED屏幕驅(qū)動(dòng)IC的封裝發(fā)展現(xiàn)狀與展望

    LED屏幕驅(qū)動(dòng)IC 封裝——QFN24

       QFN封裝的優(yōu)勢(shì)很明顯,其實(shí)現(xiàn)的難度也比較大。但是技術(shù)總歸是進(jìn)步的,采用更小體積和散熱性能更好的DFN或者QFN封裝,是能夠體現(xiàn)更多好處的,包括更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)牟季€,使得接地水平和數(shù)字信號(hào)更為穩(wěn)定,更好的散熱功能,能夠使得驅(qū)動(dòng)電流變得更大。短期來看,對(duì)整個(gè)生產(chǎn)工藝是一個(gè)挑戰(zhàn),但是從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看,可以推動(dòng)了PCB貼片技術(shù)整個(gè)生產(chǎn)流程甚至售后維修技術(shù)的極大提高,節(jié)省PCB面積節(jié)省設(shè)計(jì)成本,散熱更好,封裝降價(jià)機(jī)會(huì)大。不僅僅是這一領(lǐng)域,對(duì)于其他的生產(chǎn)領(lǐng)域品質(zhì)提升,也會(huì)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。

 

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