產(chǎn)品特點(diǎn)
穩(wěn)定性好
半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)記采用半導(dǎo)體技術(shù)取代傳統(tǒng)的電真空技術(shù)。激勵(lì)源采用大功率半導(dǎo)體矩陣，大大延長了產(chǎn)品的壽命和系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
精度高
半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)輸出光束質(zhì)好，更適合于超精細(xì)加工，，如電子、電腦、IC、儀表
速度快
半導(dǎo)體激光打標(biāo)采用超精細(xì)的光學(xué)器件，其振鏡速度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)激光系統(tǒng)。
能耗低
半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用高效半導(dǎo)體矩陣，使激光轉(zhuǎn)換效率大為提高。
技術(shù)參數(shù)
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最大激光功率 |
50W |
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激光波長 |
1064nm |
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激光重復(fù)頻率 |
200Hz--50KHz |
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打標(biāo)范圍 |
70㎜×70㎜---200㎜×200mm 可選 |
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打標(biāo)深度 |
0.3mm |
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工作臺升降 |
150㎜ |
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工作臺行程 |
100×100㎜ |
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工作臺幅面 |
200㎜×300㎜ |
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打標(biāo)速度 |
小于7000mm/s |
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最小線寬 |
0.02mm |
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最小字符 |
0.2mm |
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重復(fù)精度 |
±0.02㎜ |
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電功率 |
1.5KW |
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電 源 |
220V 50-60Hz |
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