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SEHO Systems公司將在2012年推出PowerSelective焊接系統(tǒng)

        德國(guó)KREUZWERTHEIM ―2012年3月 ―全球領(lǐng)先的自動(dòng)化焊接系統(tǒng)及客戶定制解決方案供應(yīng)商SEHO Systems GmbH（德國(guó)世合系統(tǒng)有限公司）日前宣布，在即將舉行的2012年NEPCON中國(guó)展上將重點(diǎn)推出PowerSelective焊接系統(tǒng)（展位號(hào)：1A87號(hào)）。該展會(huì)定于2012年4月25-27日在上海世博展覽館舉行。
SEHO的PowerSelective系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，確保最大靈活性。該系統(tǒng)采用SEHO公司獨(dú)特的多噴嘴技術(shù)，并可根據(jù)特定生產(chǎn)需求而進(jìn)行定制。SEHO的多噴嘴技術(shù)可確保每個(gè)面板或載板的周期時(shí)間縮短至25秒。通過即時(shí)工具更換，客戶無需浪費(fèi)轉(zhuǎn)換時(shí)間，即可進(jìn)行高混合生產(chǎn)。
       為實(shí)現(xiàn)最高靈活性，該系統(tǒng)采用完全脫離助熔和預(yù)熱流程的高精度微波流程，以確保大批量生產(chǎn)。 
        創(chuàng)新的軟件功能將確保選擇性焊接流程期間的最大可靠性。這種屢獲嘉獎(jiǎng)的實(shí)數(shù)助焊劑監(jiān)控系統(tǒng)是流程控制技術(shù)的里程碑，因?yàn)樗粌H監(jiān)控嘀噴助焊劑涂敷器的功能，而且還監(jiān)控涂敷在電路板上面的助焊劑的實(shí)際用量。SEHO PowerSelective具有自動(dòng)PCB（印刷電路板）校準(zhǔn)的基準(zhǔn)識(shí)別功能，可以糾正偏移、旋轉(zhuǎn)誤差或線性收縮等不同類型的偏差問題。翹曲補(bǔ)償功能可自動(dòng)糾正與產(chǎn)品或生產(chǎn)相關(guān)的待焊接配件的翹曲問題。
SEHO 的最新研發(fā)產(chǎn)品是屢獲嘉獎(jiǎng)的自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)（AOI）系統(tǒng)，該系統(tǒng)可直接嵌入選擇焊接工藝。該系統(tǒng)用于檢測(cè)諸如無濕潤(rùn)、濕潤(rùn)不足、漏焊或橋連等多種焊接缺陷。AOI 系統(tǒng)可輕松集成到SEHO PowerSelective內(nèi)部，在占地空間和電路板處理設(shè)備方面顯著節(jié)約了成本。
        借助相關(guān)應(yīng)用軟件，PowerSelective可以配備能集成于全自動(dòng)生產(chǎn)線的內(nèi)聯(lián)傳輸裝置或可獨(dú)立運(yùn)行的批量傳輸模塊。該系統(tǒng)可通過平行工序處理多個(gè)電路板。裸板以及載板內(nèi)的組件均可通過PowerSelective系統(tǒng)處理。編輯：邵火