深紫外光束強度分析儀
入射光束耦合到是C-Mount相機
- 可采集10-355 nm深紫外光
- 通光口徑12mm直徑,或者30 x 40 mm方形
- 與BeamVIew分析系統(tǒng)配合使用
這兩種型號深紫外光束分析儀采用專利的紫外到可見的熒光轉(zhuǎn)換機制耦合入射光束到合適的C-Mount相機。
相干公司的任何標準CCD相機都能與BeamView™分析儀配合使用。光束強度分析儀BIP-12F(產(chǎn)品號33-3468),
結(jié)構(gòu)緊湊,擴束倍數(shù)是固定的2:1,可接受的最大入射紫外光束直徑為12 mm,可接受的光譜范圍為10-355 nm。
BIP-12F的最前面有C-Mount螺紋,用來與33-3351紫外光束分離器 CUBE連接,光譜范圍190-355nm。
光束強度分析儀BIP-500Z(產(chǎn)品號33-3484)的采集器的擴束倍數(shù)從6:1到 2:1可調(diào)整可接受的最大入射紫
外光束直徑為30 mm x 40 mm,可接受的光譜范圍為10-320 nm。
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