2011年8月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測(cè)試分包商，設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，已成功為其MEMS測(cè)試和校準(zhǔn)產(chǎn)品系列增加了新應(yīng)用。通過新應(yīng)用，3D地磁場(chǎng)傳感器無需使用GPS，即可用于創(chuàng)新移動(dòng)通信應(yīng)用和先進(jìn)導(dǎo)航應(yīng)用。

從汽車到移動(dòng)通信/消費(fèi)應(yīng)用，這些器件越來越關(guān)注成本。新型MT MEMS設(shè)備不僅延續(xù)Multitest的模塊化MEMS概念，而且也順應(yīng)多重DOF（自由度）測(cè)試的趨勢(shì)。尤其值得注意的是，它可以與低重力加速器測(cè)試相結(jié)合。

除了作為使用地磁場(chǎng)的一種替代方案，該應(yīng)用亦可配置外置式電磁線圈。這種配置可極其準(zhǔn)確地提供強(qiáng)磁力。

該款適于3D地磁場(chǎng)傳感器測(cè)試的新設(shè)備現(xiàn)已大批量生產(chǎn)數(shù)月。性能經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，肯定了Multitest在MEMS測(cè)試方面的領(lǐng)先技術(shù)。