機(jī)械密封環(huán)所用的材料，一般是以WC為代表的各種硬質(zhì)合金以及各種新陶瓷，如SiC、SiN等，它們都具有很大的硬度、耐磨性和耐腐蝕性。激光加工(laser oem)加工是指利用高能量密度激光加工(laser oem)束對(duì)材料表面進(jìn)行去除材料的一種特殊加工方法。到目前為止，該方法廣泛應(yīng)用的技術(shù)有激光加工(laser oem)切割、激光加工(laser oem)打孔、激光加工(laser oem)打標(biāo)等。激光加工(laser oem)加工機(jī)械密封環(huán)表面微凹坑，實(shí)現(xiàn)密封的高性能運(yùn)行，已有一定程度的研究。由于激光加工(laser oem)加工是一種瞬時(shí)、局部熔化、氣化的熱加工，影響因素很多，因此精微加工時(shí)，精度和表面粗糙度不易保證，必須進(jìn)行反復(fù)的實(shí)驗(yàn)，尋找優(yōu)化的工藝參數(shù)及合理輔助工藝措施，才能保證加工質(zhì)量要求。

       對(duì)于機(jī)械密封端面改形及表面處理，普通加工方法顯得嚴(yán)重不足。激光加工(laser oem)加工無(wú)疑是密封環(huán)端面形貌改良的最佳方法。通過(guò)研究不同的激光加工(laser oem)器，不同的激光加工(laser oem)強(qiáng)度，不同的輔助條件來(lái)尋找一種合適的加工設(shè)備，國(guó)內(nèi)外在這方面都取得了一定的進(jìn)步。Muller在1997年利用激光加工(laser oem)技術(shù)加工出了“液體回流式”流體潤(rùn)滑機(jī)械密封的槽型，并采用有限元法分析了端面之間流體的流動(dòng)，以及通過(guò)試驗(yàn)shiyan驗(yàn)證了這種槽型能產(chǎn)生更大的承載能力。Etsion教授也利用激光加工(laser oem)技術(shù)進(jìn)行密封表面規(guī)則微凹坑的加工，刻出不同幾何形狀、大小和孔隙率的微凹坑如圖3所示，并對(duì)平均孔直徑為90μm，不等孔深2～26μm，孔隙率25％的激光加工(laser oem)紋理環(huán)進(jìn)行了磨損試驗(yàn)shiyan。在國(guó)內(nèi)，天津激光加工(laser oem)研究所利用激光加工(laser oem)打標(biāo)技術(shù)在陶瓷密封環(huán)上加工出了深度不等的螺旋槽。

       流體動(dòng)壓型密封受到流體動(dòng)壓軸承的啟示，通過(guò)在密封端面上開槽、臺(tái)階、斜面、孔等主動(dòng)利用流體動(dòng)、靜壓特性。在端面上開槽主要是開微米級(jí)的槽，深度大約3—5μm，略大于端面問(wèn)的間隙1μm。利用激光加工(laser oem)加工而成的非接觸式機(jī)械密封，其密封面問(wèn)的摩擦只有流體之間的內(nèi)摩擦，并且工作在流體潤(rùn)滑狀態(tài)下，這就大大延長(zhǎng)了機(jī)械密封的壽命。