隨著國內(nèi)封測企業(yè)海外市場的不斷拓展，產(chǎn)業(yè)鏈合作加強，企業(yè)全球排名快速上升，中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)已初具國際競爭力。行業(yè)專家羅百輝認(rèn)為，大陸的集成電路封測產(chǎn)業(yè)已崛起，部分領(lǐng)軍企業(yè)進入了世界第一梯隊，但也面臨諸多新的挑戰(zhàn)。

在國家相關(guān)政策的持續(xù)支持下，大陸集成電路封測公司通過兼并重組快速獲得了先進技術(shù)和競爭力。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武表示，企業(yè)并購是集聚人才、獲取技術(shù)、占領(lǐng)市場的有效方式，大基金將持續(xù)推動行業(yè)并購。

據(jù)不完全統(tǒng)計，自2014年起，大陸多家封裝企業(yè)開展了一系列的境外并購，其中長電科技主導(dǎo)收購了星科金朋；華天科技收購了美國 FCI；通富微電收購了蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權(quán)；同方國芯認(rèn)購臺灣力成和南茂增發(fā)股份后獲得兩家公司各25%股份。

封測、制造端、應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展將帶來大量的封測機遇和市場。資料顯示，在IC設(shè)計端，展訊、華為海思等多家設(shè)計公司進入全球前列；在制造端，中芯國際 、武漢新芯、南京臺積電、重慶萬代(AOS)半導(dǎo)體、華力微電子、深圳紫光等10條12吋晶圓生產(chǎn)線陸續(xù)上馬；在應(yīng)用端，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、云計算、大數(shù)據(jù) 、新能源汽車、無人機、自動駕駛、工業(yè)控制等新應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展，其中工業(yè)控制IC市場、汽車電子市場2015年度增速分別高達(dá)33.9%、32.5%，新應(yīng)用領(lǐng)域給IC產(chǎn)業(yè)帶來更多的發(fā)展機遇。

與機遇相隨的是挑戰(zhàn)。工信部電子信息司副司長彭紅兵在致辭中表示，大陸封測產(chǎn)業(yè)將面臨四大挑戰(zhàn)：一是面臨5G時代新的封裝挑戰(zhàn)；二是后摩爾時代的新封裝要求，在后摩爾時代封裝將扮演更加重要的角色，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作更加緊密；三是新興的半導(dǎo)體市場挑戰(zhàn)，“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng) +”等帶來新的智能化產(chǎn)品市場及封裝需求；四是國際并購整合的挑戰(zhàn)。中科院微電子所所長葉甜春也認(rèn)為，本土封測企業(yè)與國際產(chǎn)業(yè)鏈深度融合(包括并購、投資等)是一大挑戰(zhàn)。

中國的集成電路封測的發(fā)展離不開PCB等電路板產(chǎn)業(yè)的興起。作為電子部件、電子元器件的重要支撐體，電路板在電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的作用十分重要，行業(yè)人士稱其為“電子航母”。一定程度上，電路板的生產(chǎn)技術(shù)水平已成為衡量一個國家科技水平高低的重要指標(biāo)。在本屆CS SHOW 2016展會中，以兩岸三地為代表的電路板廠商齊齊亮相，完美展示各種創(chuàng)新型、環(huán)保型、智能化的電路板設(shè)備及原物料。屆時會有數(shù)以千計的電路板采購商齊聚深圳，與兩岸三地領(lǐng)先的電路板企業(yè)洽談商機！