2018-2022年中國激光產業(yè)投融動態(tài)整體呈現(xiàn)“N”型增長趨勢，其中投融事件呈現(xiàn)出先增長再下降然后繼續(xù)上升的趨勢，2018 年出現(xiàn)第一波高峰，融資事件有 71 起，之后出現(xiàn)波動式回調，2021 年投資熱度上升再次達到第二波高峰，投融事件合計 73 起。而在融資金額方面，近幾年一直處在上升通道中，尤其是近兩年融資金額快速上升，2022 年至今行業(yè)融資規(guī)模已創(chuàng)新高，合計 46.9 億元。主要原因：一是近幾年行業(yè)應用加速普及，行業(yè)關注度持續(xù)上升，投融事件也在快速增多，二是2021年前未披露融資金額事件較多。目前國內激光產業(yè)仍處在快速發(fā)展階段，因而從融資輪次分布來看，投融事件主要分布在 A 輪和天使輪，兩者投融事件合計131 起，占總投融事件（不含未公開事件）的 60.6%。

行業(yè)投融事件主要集中在中游階段，主要囊括激光器、激光設備、3D打印設備及服務、3D 打印材料等幾個細分領域。從投融事件數(shù)量來看，激光設備的 105起，占比在八成以上。

近一年TOP20融資項目如下：

從投資地域分布來看，2018-2022 年，廣東、江蘇、浙江、上海、北京、湖北和陜西是投融事件數(shù)量較多的省份，其中廣東融資數(shù)量最多，合計有89起，其次是江蘇共71 起；浙江和上海融資事件均在40起以上，另外，北京和湖北也都在30 起左右。從城市分布來看，2018-2022 年，深圳、蘇州、上海、北京和武漢是投融事件數(shù)量前五的城市，投融事件分別有 64、41、41、33和 23 起。總的來看，近幾年投融事件省市地域分布與產業(yè)地域分布基本一致，主要集中在珠三角、長三角、環(huán)渤海以及以湖北、陜西為代表的中西部地區(qū)。

2022年，激光產業(yè)領域投融熱度不減，截止到 12 月初，激光與增材制造領域已有融資事件 56 起，已披露融資規(guī)模 46.9 億元。從各季度來看，整體上呈現(xiàn)上升態(tài)勢，三季度融資事件和融資金額均為最大，分別為 22 起和17.6 億元，四季度尚未結束，目前已有融資事件 7 起，雖然最少且低于去年同期，但融資金額有 13 億元，明顯高于今年前兩季度和去年同期。預計2023年，激光與增材制造產業(yè)投融熱度會進一步上升，融資事件數(shù)量會繼續(xù)增多，平均單筆投資規(guī)模也會提升。

從投資輪次分布來看，2022 年激光與增材制造領域投融事件仍然主要集中在 A輪及天使輪，但 D 輪及以后輪次有所增長。A 輪及天使輪合計 15 起，合計占比26.8%；D 輪及以后輪次合計8起，較去年增加了 6 起，融資規(guī)模 22.4 億元，較去年增加了 19 億元。

從地域分布來看，2022 年產業(yè)投融事件前五省份分別是江蘇、廣東、上海、北京以及浙江，其中江蘇融資事件最多，有 15 起，廣東也有 13 起，排在第二，兩地較其他省份有明顯領先優(yōu)勢。北京融資規(guī)模最大，融資規(guī)模合計 10 億元。

從城市分布來看，投融事件集中分布在深圳、蘇州、上海、北京和南京等五個城市，投融事件合計 38 起，合計占比 67.9%，頭部聚集效應明顯，其中深圳有11 起融資事件最多，與蘇州并列第一。

智造激光研究院資本直通車負責人表示，2018年以來，國內激光智能制造領域共有536 家投資機構參與投資，并且參與投資機構總體呈現(xiàn)逐年增加，尤其是2021年以后，數(shù)量明顯增加，2021 年國內激光智能制造領域投資機構合計168 家，比2020年增加了65 家，增幅在六成以上；近六年投資數(shù)量前十的機構分別是中科創(chuàng)新、深創(chuàng)投、前海母基金、同創(chuàng)偉業(yè)、北極光創(chuàng)投、深圳高新投、追遠創(chuàng)投、順為資本、金浦投資、元禾控股。2022 年激光與增材制造領域投資熱度依舊，參與機構有 130 家。近兩年排名前十的投資機構分別是深創(chuàng)投、同創(chuàng)偉業(yè)、北極光創(chuàng)投、順為資本、粵科金融、高新創(chuàng)投、藍湖資本、金浦投資、小米長江產業(yè)基金和元禾控股。

未來市場發(fā)展展望

自2010 年《國務院關于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的決定》中將高端裝備制造產業(yè)定義為我國國民經濟的支柱產業(yè)以來，其后陸續(xù)制定了《當前優(yōu)先發(fā)展的高技術產業(yè)化重點領域指南》、《"十四五"智能制造發(fā)展規(guī)劃》等一系列指導文件，國家對于智能裝備制造業(yè)尤其是高端智能裝備制造業(yè)研發(fā)和生產的政策支持力度不斷加大。國家創(chuàng)新戰(zhàn)略的制定及一系列鼓勵自主創(chuàng)新政策的出臺，將為公司今后的長期發(fā)展提供政策支持。

當前，消費電子供應鏈產地呈現(xiàn)多元化的發(fā)展趨勢，激光行業(yè)需緊跟大客戶戰(zhàn)略布局，抓住供應鏈多元化帶來的市場機會，圍繞大客戶的創(chuàng)新性需求，持續(xù)更新產品和工藝，在手機表面處理、手機金屬材料焊接、氣密性檢測等項目上取得主要市場份額。展望未來，消費電子新產品的推出以及革新仍有望催生新一輪消費電子設備需求。隨著機器視覺、功能檢測等技術快速進步，疊加消費電子行業(yè)對于加工精密度、產線自動化率等要求提升，消費電子行業(yè)自動化設備的滲透率仍有較大提升空間，從而進一步驅動消費電子自動化設備需求放量。另一方面，國際電子終端品牌正在加速供應鏈多元化，消費電子行業(yè)產能轉移到東南亞國家的趨勢逐漸顯現(xiàn)，有望進一步帶動設備端更新迭代需求。

消費電子行業(yè)需求的低迷直接帶來PCB產業(yè)增長幅度的大幅放緩，訂單的驟然下滑降低了企業(yè)對新設備投資的意愿。盡管行業(yè)設備需求在降低，激光龍頭企業(yè)仍需積極提升產品性能和工藝，持續(xù)開拓HDI、IC封裝基板、撓性及剛撓結合板等高階PCB市場。受益于數(shù)字經濟的持續(xù)發(fā)力，網(wǎng)絡通訊基礎設施、服務器、存儲器、AI加速器、邊緣計算、5G智慧終端（智能手機、AR/VR）等需求將強勁增長，加上汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化及新能源（光伏、風電）發(fā)電、儲能等應用崛起帶來的PCB價值量占比攀升，封裝基板、HDI、高多層板市場仍有望保持較高的增速。在IC封裝基板市場，高轉速機械鉆孔機有望實現(xiàn)國產化替代；運用新型激光技術，開發(fā)用于高階封裝基板超高疊層、內埋高精度元器件等工藝的方案，獲得國際芯片廠商的技術認證；另外CO2激光鉆孔設備在阻焊工序的開拓性應用，積極爭取國內龍頭企業(yè)的復購訂單；±2.5μm綜合對位精度的高精專用測試設備，可對標全球封裝基板測試設備龍頭企業(yè)的主流機型。在撓性及剛撓結合板市場，為應對新能源汽車線束的FPC替代浪潮帶來的超長FPC的爆發(fā)性需求，行業(yè)推出無限拼接功能的激光成型機、超長臺面覆蓋膜貼附及補強產品等；另外針對新能源汽車線束雙面軟板增長的需求，卷對卷加工的UV激光鉆孔機產品，可實現(xiàn)成孔的自動化作業(yè)；UV激光鉆孔機、激光成型機、自動專用測試機的市場份額將逐步攀升。

鋰電池設備行業(yè)正向著高精度、高效率以及高度自動化的方向發(fā)展。在動力電池領域，鋰電池自動化生產設備的技術水平、自動化程度對電芯的生產工藝、質量控制以及電芯標準化、穩(wěn)定性和成組后效率的提升發(fā)揮著重要作用。隨著下游客戶要求的不斷提高以及行業(yè)技術水平的持續(xù)進步，鋰電設備正在向著高精度、安全性以及標準化的方向不斷發(fā)展，全自動化的鋰電設備能較大程度地確保鋰電池具有較好的安全性與一致性。鋰電設備的自動化技術提升和質量控制是下游鋰電池工藝改進和性能提升的基礎，也是鋰離子電池行業(yè)及以鋰離子電池應用為代表的新能源行業(yè)發(fā)展的重要保障。下游鋰電池需求的升級將倒逼設備企業(yè)加大自身技術研發(fā)工藝的提高。國內鋰電設備行業(yè)將進一步提升自身的研發(fā)水平和技術實力、提高設備的工藝水平和自動化程度，以滿足下游企業(yè)對鋰電池大容量、大功率、高性能、高穩(wěn)定性、一致性等特性的需求。另一方面，鋰電池行業(yè)技術路線的迭代也正在不斷推進過程中，固態(tài)電池等新技術的發(fā)布也給鋰電池設備帶來了更大的發(fā)展機遇。電池技術路線的每一次重大升級都會造成原有設備無法適應新產品生產對良率、一致性和效率的要求，導致設備更新?lián)Q代的周期進一步縮短。以后段工序為例，固態(tài)電池對充放電設備的電流、電壓等都提出了更高的要求。這要求鋰電設備廠商、鋰電池制造商與下游應用端的企業(yè)進行更加深度的協(xié)同合作，發(fā)揮設備與產品的協(xié)同作用。

縱觀整個光伏產業(yè)降本增效的歷程，技術創(chuàng)新貫穿始終。在光伏電池技術不斷迭代的過程中，電池轉換效率的提升起到全局性的關鍵作用，成為光伏行業(yè)轉型升級的核心。近年來，隨著PERC電池實現(xiàn)普及并逐漸接近光電轉換效率理論極限，以TOPCon、異質結（HJT）、HPBC為代表的電池片技術受到市場關注。不同的電池片技術對光伏設備的技術和工藝提出了新的要求，相應的，光伏設備及工藝的創(chuàng)新也在不斷推動著電池轉換效率的提升，逐漸成為光伏產業(yè)降本增效的主要推動力。當前，我國正加速調整國內能源結構，加大綠色能源的占比，光伏行業(yè)正在進入加速發(fā)展階段。為滿足市場需求，增加自身競爭力，企業(yè)選擇加大設備研發(fā)投入，加速打造企業(yè)的核心競爭壁壘。市場的充分競爭將進一步激發(fā)市場活力，同時也帶來企業(yè)間的層級分化。未來光伏設備行業(yè)的市場份額將進一步向更有實力積累、更具創(chuàng)新能力的行業(yè)頭部企業(yè)集中，市場集中度將得到進一步提升。

半導體設備行業(yè)為半導體產業(yè)的核心支撐之一，是半導體產品迭代發(fā)展的基石和產能供給先行指標。根據(jù)摩爾定律，每隔18-24個月集成電路的技術都要進步一代，相應的設備制造產業(yè)必須要超前半導體產品更新開發(fā)出新一代設備。半導體在技術上的不斷突破所帶來的應用迭代，改變了許多傳統(tǒng)行業(yè)亦催生出眾多應用，如互聯(lián)網(wǎng)、智能手機、人工智能、5G、自動駕駛等新興產業(yè)。人工智能、大數(shù)據(jù)、可穿戴設備、自動駕駛汽車、智能機器人等應用的發(fā)展將釋放出大量芯片制造的需求，進一步推動上游半導體設備行業(yè)的穩(wěn)步增長。半導體市場方面，硅隱形切割設備、前道激光開槽機、晶圓級標記等前道加工設備產品性能完善，進入封測行業(yè)龍頭企業(yè)供應鏈可獲得加機復購訂單；封裝設備段，焊線機設備逐步達到國際先進水平，性價比優(yōu)勢凸顯，持續(xù)滿足國內LED傳統(tǒng)封裝廠設備更新需求和LED新興封裝廠的投資需求，推動焊線設備國產化率提升，并在分立器件、電源驅動芯片等半導體市場，打破國外設備壟斷的局面，銷量持續(xù)攀升；晶圓傳輸設備段，核心產品 SMIF（標準機械界面）保持在國內市場領先地位并大力開拓海外客戶，設備前端晶圓傳輸界面（EFEM）憑借其設計靈活性和制造成本優(yōu)勢受到市場青睞，搭配清洗機使用的定制化晶圓傳輸設備將受市場青睞，與國內龍頭設備企業(yè)及晶圓制造設備企業(yè)可展開戰(zhàn)略合作。在第三代半導體（化合物半導體）領域，隨著新基建、“碳達峰、碳中和”的政策與規(guī)劃密集推出，化合物半導體在清潔能源、新能源汽車及充電樁、功率器件快充、大數(shù)據(jù)中心等應用市場的需求已經開始呈現(xiàn)出快速增長趨勢，從而推動著相關第三代半導體設備市場快速增長。提前布局第三代半導體技術，研發(fā)出碳化硅激光切片設備，可與行業(yè)排名前列的晶錠廠建立深度合作關系，啟動碳化硅激光退火等項目。

得益于新能源汽車爆發(fā)式增長帶來的市場需求，高功率激光焊接設備市場將實現(xiàn)高速增長，為比亞迪、蔚來、零跑、吉利、長城等國內多家新能源汽車廠商提供汽車白車身智能焊裝線及激光焊接設備，新能源汽車發(fā)卡電機激光焊接設備批量供貨。

在激光器領域，30W紫外納秒激光器、70W紅外皮秒激光器等高功率皮秒激光器及納秒激光器，在超快激光器領域保持全球領先水平，市場規(guī)模將突破100億元；在控制系統(tǒng)領域，自研數(shù)控系統(tǒng)在下游行業(yè)和客戶將獲得推廣應用；聚焦頭領域，30kw及以上超高功率聚焦頭、三維五軸聚焦頭、坡口聚焦頭等產品，將獲得市場客戶認可，銷售情況良好。國產泵浦源及半導體激光模塊產品性能良好，自供率快速提升；光電振鏡、光柵振鏡和三軸振鏡等高端振鏡產品性能逐漸達到全球同類產品先進水平，市場前程廣闊。特種光纖因其特殊的產品性能，在國防軍工、航空航天、能源、電力、醫(yī)療等領域得到廣泛應用，下游市場需求不斷增長。如保偏光纖是航空航天光纖陀螺儀的核心原材料；耐高溫光纖、彎曲不敏感光纖、抗輻射光纖、紫外光纖等特種光纖廣泛應用于航空航天領域；特殊孔徑、大芯徑光纖和光纖傳感產品廣泛應用于激光手術、激光成像以及醫(yī)學傳感；振動傳感光纖在長距離石油管道監(jiān)測中得到大量運用。此外，新基建推動了特種光纖在特高壓、軌道交通、5G 等領域需求的快速釋放，將成為特種光纖產業(yè)的新興增長點。單從光纖激光器領域應用來看，光纖激光器國產替代加速助力特種光纖市場發(fā)展。光纖激光器工作的增益介質為摻稀土元素特種光纖，同時光纖激光器具有結構簡單、閾值低、散熱性能好、轉換效率高、光束質量好等優(yōu)點，目前已成為激光領域最為活躍的研究方向之一。從我國光纖激光器市場來看，國產光纖激光器逐步實現(xiàn)由依賴進口向自主研發(fā)、替代進口到出口的轉變。隨著國內光纖激光器企業(yè)綜合實力的增強，國產光纖激光器功率和性能逐步提高，我國光纖激光器市場從2014年的28.6 億元增長到2023年300億元規(guī)模。

價格降低推動激光加工設備應用的“平民化”，同時也推動激光切割設備替代傳統(tǒng)金屬切削機床。另一方面，激光能夠匹配高端制造對工藝革新的要求，激光器價格降低也推動激光加工設備進入精密PCB打標、精密激光焊接、精密激光切割等微觀加工領域。隨著應用成本的下降，激光加工將更深地滲透到以汽車、3C、新能源光伏、半導體、醫(yī)療、軍工、航天等為代表的眾多行業(yè)。對中國而言，激光加工也契合中國制造業(yè)重點升級的十大應用領域，預計未來激光加工設備的應用場景將進一步拓展。