全球增強型氮化鎵晶體管領(lǐng)袖廠商、致力于開發(fā)創(chuàng)新的硅基功率場效應(yīng)晶體管（eGaN FET）及集成電路的宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）宣布推出全新的EPC2045（7  m?、100 V）及EPC2047（10 m?、200 V）晶體管，在提升產(chǎn)品性能之同時也可以降低成本。100 V的EPC2045應(yīng)用于開放式伺服器架構(gòu)以實現(xiàn)48 V至負(fù)載的單級電源轉(zhuǎn)換、負(fù)載點（POL）轉(zhuǎn)換器、USB-C及激光雷達(dá)（LiDAR）等應(yīng)用。200 V 的EPC2047的應(yīng)用例子包括無線充電、多級AC/DC電源供電、機(jī)械人應(yīng)用及太陽能微型逆變器。

100 V、7 m?的EPC2045在性能/成本上繼續(xù)擴(kuò)大與等效硅基功率MOSFET的績效差距。與前一代EPC2001C eGaN FET相比， EPC2045的芯片尺寸減半。而200 V、10 m?的EPC2047eGaN FET的尺寸也是減半，如果與等效硅基MOSFET相比，它的尺寸減小達(dá)15倍。
 

設(shè)計師現(xiàn)在可以同時實現(xiàn)更小型化和性能更高的器件！ eGaN產(chǎn)品采用芯片級封裝，比MOSFET使用塑膠封裝可以更有效地散熱，這是由于使用芯片級封裝的器件可以直接把熱量傳遞至環(huán)境，而MOSFET芯片的熱量則聚集在塑膠封裝內(nèi)。
 

EPC公司首席執(zhí)行官兼共同創(chuàng)辦人Alex Lidow稱：「我們非常高興利用創(chuàng)新的氮化鎵技術(shù)，開發(fā)出這些正在改變半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的氮化鎵場效應(yīng)晶體管（eGaN FET）?！笰lex繼續(xù)說道:「面向目前采用MOSFET技術(shù)的各種應(yīng)用，這些全新eGaN產(chǎn)品展示出EPC及其氮化鎵晶體管技術(shù)如何提升產(chǎn)品的性能之同時能夠降價。此外，我們將繼續(xù)發(fā)展氮化鎵技術(shù)以推動全新硅基器件所不能夠支持的最終用戶應(yīng)用的出現(xiàn)。這些全新晶體管也印證了氮化鎵與MOSFET技術(shù)在性能及成本方面的績效差距正在逐漸擴(kuò)大?！?nbsp;
 

此外，我們也為工程師提供3塊開發(fā)板以幫助工程師易于對EPC2045及EPC2047的性能進(jìn)行評估，包括內(nèi)含100 V的EPC2045晶體管的開發(fā)板（EPC9078及EPC9080）和內(nèi)含200 V的EPC2047的開發(fā)板（EPC9081）。
 

eGaN產(chǎn)品的發(fā)展進(jìn)入“良性循環(huán)”（virtuous cycle）的軌度

氮化鎵工藝所具備的優(yōu)勢是氮化鎵器件比等效硅基器件具備低很多的電容，因此可以在更高頻、相同的阻抗及額定電壓下，實現(xiàn)更低的柵極驅(qū)動損耗及更低的開關(guān)損耗。與最好的等效MOSFET相比，EPC2045工作在48 V–5 V電源轉(zhuǎn)換、500 kHz開關(guān)頻率時，功耗降低30%及效率提升2.5%。

與硅基MOSFET相反的是，eGaN FET雖然小型很多，但它的開關(guān)性能更高，代表eGaN產(chǎn)品的前景是該技術(shù)進(jìn)入“良性循環(huán)”的軌度，預(yù)期氮化鎵器件將會繼續(xù)小型化而其性能可以更高。

我們看到這些全新產(chǎn)品在性能、尺寸及成本上的改進(jìn)是由于利用了創(chuàng)新的方法，當(dāng)擊穿時在漏極區(qū)域減弱電場并且同時大大減少陷阱，使之所俘獲的電子減少。
 

價格及供貨

EPC2045（100 V、7m?）晶體管在批量為1,000片時的單價為2.66美元。EPC2047（200 V、10 m?）批量為1,000片時的單價為4.63美元。每塊開發(fā)板的單價為118.25美元。各晶體管及開發(fā)板都可以立即從Digikey公司購買，網(wǎng)址為http://www.digikey.com/Suppliers/us/Efficient-Power-Conversion.page?lang=en。
 

宜普電源轉(zhuǎn)換公司簡介

宜普電源轉(zhuǎn)換公司是基于增強型氮化鎵的功率管理器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，為首家公司推出替代功率MOSFET器件的硅基增強型氮化鎵(eGaN)場效應(yīng)晶體管，其目標(biāo)應(yīng)用包括 直流-直流轉(zhuǎn)換器、無線電源傳送、包絡(luò)跟蹤、射頻傳送、功率逆變器、激光雷達(dá)（LiDAR）及D類音頻放大器等應(yīng)用，器件性能比最好的硅功率MOSFET器件高出很多倍。此外，宜普公司正在擴(kuò)大基于eGaN IC的產(chǎn)品系列，為客戶提供進(jìn)一步節(jié)省占板面積、節(jié)能及節(jié)省成本的解決方案。詳情請訪問我們的網(wǎng)站，網(wǎng)址為www.epc-co.com.cn 。

eGaN® 是Efficient Power Conversion Corporation宜普電源轉(zhuǎn)換公司的注冊商標(biāo)。