憑借其驚人的處理速度和新的改進(jìn)處理能力,該10kW Bystronic ByStar切割系統(tǒng)為激光切割設(shè)定了新的基準(zhǔn),也是Accurate公司在18個(gè)月內(nèi)對(duì)Bystronic光纖激光器進(jìn)行的第二次重大投資。
該高性能設(shè)備能夠切割厚度達(dá)30mm的鋁和不銹鋼、25mm的低碳鋼、15mm的黃銅以及12mm的銅等材料。
此外它還能處理厚度達(dá)15mm的低碳鋼,適用于那些需要無(wú)氧化邊緣零部件的用戶。
此次最新投資完全取代了Accurate公司在其制造工廠的二氧化碳切割設(shè)備:新激光切割設(shè)備配備了兩臺(tái)最先進(jìn)的Bystronic光纖激光器-一臺(tái)6kW BySprint 4*2m系統(tǒng)以及最新投資生產(chǎn)的10kW ByStar 3*1.5m系統(tǒng)。
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