近年來，隨著國內(nèi)LED封裝廠的崛起，臺灣封裝廠在傳統(tǒng)封裝技術(shù)、成本控制等方面的優(yōu)勢正在逐步喪失，因此頗具市場潛力的芯片級封裝工藝正日益被臺系封裝廠商視為搶灘大陸市場的下一個殺手锏。

　　芯片級封裝也被業(yè)內(nèi)稱為無封裝芯片，字面意思是不需要封裝的芯片，事實上卻只是芯片廠干了封裝廠的活。 

　　晶元光電2009年就開始投入研發(fā)ELC技術(shù)，并在2010年獲得了臺灣的“創(chuàng)新科技產(chǎn)品獎”，是最早進行無封裝芯片研發(fā)的企業(yè)。

　　晶元光電市場行銷中心協(xié)理林依達(dá)表示，免封裝芯片是一個非常廣義的概念，其實免封裝芯片還是要封裝，就是覆晶、倒裝的設(shè)計，它只是有別于大家所認(rèn)知的傳統(tǒng)封裝技術(shù)和材料。但整個技術(shù)無非是把lm/w，或者lm/$作進一步的提升。

　　這種省略了部分封裝環(huán)節(jié)，同時兼具尺寸小、亮度高、光源集中性好、可信賴度高和光學(xué)控制靈活等優(yōu)勢的新封裝技術(shù)近年來取得了長足的發(fā)展。

　　目前除了晶電之外，璨圓、臺積固態(tài)照明、隆達(dá)、聯(lián)京光電，國際大廠Toshiba、CREE、PhilipsLumileds都積極投入無封裝產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。在LED技術(shù)風(fēng)起云涌之際無封裝芯片來勢洶洶，大有重構(gòu)LED供應(yīng)鏈格局的態(tài)勢。

　　無封裝芯片與其說是一項新技術(shù)，倒不如說它是一個大工程，它的改變并不僅僅從封裝開始，而是從芯片后段制程開始。一旦普及開來目前封裝廠大部分設(shè)備都不能使用，同時購置新的設(shè)備價格非常高。而封裝廠的工藝磨合也是個問題，對于剛開始做的企業(yè)來說良率很難達(dá)到預(yù)期。

　　雖然目前無封裝芯片還沒有完全普及，市場份額也不是太大，但不可否認(rèn)它是下一步封裝技術(shù)的趨勢所在。新世紀(jì)APL 先進制程實驗室經(jīng)理陳正言表示，免封裝技術(shù)是一個技術(shù)的整合，免封裝代表著芯片拿出來貼個基板就可以直接送到照明廠使用了。封裝廠將不再是芯片廠的下游而是附屬。

　　如果按照以上的說法中國大陸所有的封裝廠將有大部分面臨歇業(yè)，因為貼個基板這樣簡單的活，照明廠買幾臺設(shè)備也能自己干了。這點鄭鐵民表示認(rèn)可，他表示現(xiàn)在很多照明廠就已經(jīng)有能力直接拿芯片廠的裸晶自行封裝，只要買設(shè)備就可以了。但他認(rèn)為，現(xiàn)在大部分封裝廠都有自己的照明產(chǎn)線，所以影響不會太大。

　　無封裝芯片到底動了誰的奶酪？無封裝芯片成本路線圖又符合了誰的胃口？它會顛覆現(xiàn)有的封裝格局嗎？

　　即將于2014年6月10日在廣州國際照明展同期舉辦的第十一屆高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇將在琶洲香格里拉酒店共邀全球產(chǎn)業(yè)人士齊聚，探討2014年產(chǎn)業(yè)時局，縱論產(chǎn)業(yè)未來走勢。

　　其中，在大會的下午LED供應(yīng)鏈新機會專場，“無封裝芯片能否重構(gòu)LED供應(yīng)鏈格局”將邀請到重量級嘉賓分享最新的工藝進展和市場機會。