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半導體激光器

夏普與歐司朗簽署LED及半導體激光器相關專利的交叉許可協(xié)議

星之球激光 來源:歐司朗2013-08-28 我要評論(0 )   

夏普與歐司朗(OSRAM)于2013年8月23日宣布,雙方簽署了LED及半導體激光器相關專利的交叉許可協(xié)議。簽署此次協(xié)議后,夏普就能夠加快其擅長的紅外半導體激光器以及高性能...

 

夏普與歐司朗(OSRAM)于2013年8月23日宣布,雙方簽署了LED及半導體激光器相關專利的交叉許可協(xié)議。簽署此次協(xié)議后,夏普就能夠加快其擅長的紅外半導體激光器以及高性能LED和半導體激光器的開發(fā)速度。

而歐司朗在發(fā)布資料中發(fā)表了主旨與夏普完全不同的評論。歐司朗指出,此次的協(xié)議范圍不僅涉及LED和半導體激光器等部件本身,還覆蓋了采用這些部件的照明器具。

據(jù)歐司朗介紹,該公司最近幾年與日亞化學工業(yè)、飛利浦、豐田合成、科銳、三星電子和LG電子等公司簽署了相同的協(xié)議。其目的是幫助歐司朗降低侵犯其他公司專利的風險、避免讓歐司朗的部件用戶(器具廠商等)卷入專利糾紛。

 

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