據(jù)日本共同社6月27日報道，日本大阪府立大學和京都大學的研究團隊在27日的英國科學雜志《自然》上發(fā)表研究成果稱，使用通常幾乎不發(fā)光的半導體材料硅，研發(fā)出了超小型節(jié)能新型激光器。

　　據(jù)稱，若能使用這種激光技術(shù)把目前的電路改成光路，就有可能研發(fā)出超高速節(jié)能的超級計算機。

　　研究團隊在極薄的硅板上有規(guī)則地打上直徑為數(shù)百納米的小孔，將其制成可讓光線留在內(nèi)部的硅片。受到外部光線照射后，硅片可將內(nèi)部產(chǎn)生的微弱光線留住。研究團隊通過改變孔的大小和排列，增強了留在硅片內(nèi)部的光線，最終成功提取出了激光。

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　　硅片的四邊小于1毫米，與以往使用硅片的激光相比，大小和能耗降至萬分之一以下。

　　大阪府立大學講師高橋和說：“這次使用的是外部照射的光線。如果能通過電流使硅片自身發(fā)光后利用該光線提取激光，那么用途將變得更廣。”

　　圖為打孔的硅板

　　日本大阪府立大學和京都大學的研究團隊在6月27日的英國《自然》雜志上發(fā)文稱，使用通常幾乎不發(fā)光的半導體材料硅研發(fā)出了超小型節(jié)能新型激光。