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工作臺(tái)

LaserTurn 1 集成直線與旋轉(zhuǎn)定位提供最高性能之激光加工平臺(tái)

星之球激光 來源:Aerotech, Inc2012-03-01 我要評(píng)論(0 )   

LaserTurn 1 集成直線與旋轉(zhuǎn)定位提供最高性能之激光加工平臺(tái) 高度集成之直線與旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng) 氣動(dòng)套筒夾頭支持0.1 mm至7.9 mm O.D.材料并搭配無磨擦旋轉(zhuǎn)接頭 通孔(Clear ...

LaserTurn 1 集成直線與旋轉(zhuǎn)定位提供最高性能之激光加工平臺(tái)

  • 高度集成之直線與旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)
  • 氣動(dòng)套筒夾頭支持0.1 mm至7.9 mm O.D.材料并搭配無磨擦旋轉(zhuǎn)接頭
  • 通孔(Clear Aperture)提供產(chǎn)品穿透
  • 標(biāo)準(zhǔn)的前后工作平臺(tái)

直驅(qū)直線與旋轉(zhuǎn)電機(jī)科技
LaserTurn® 1為一集成直線-旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)次系統(tǒng),并集成材料自動(dòng)上下料機(jī)制與高性能直驅(qū)直線與旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)控制,為具有最高等級(jí)產(chǎn)能與精度之激光圓柱材料加工系統(tǒng).

自動(dòng)材料上下料機(jī)制
LaserTurn® 1為一完整的運(yùn)動(dòng)與材料上下料系統(tǒng)。此系統(tǒng)包含自動(dòng)化的氣動(dòng)Type D套筒開關(guān)。套筒具有通孔提供產(chǎn)品通透,于干切割應(yīng)用可以支持0.1 mm至7.9 mm O.D.材料,而于濕切割應(yīng)用可以支持最高至3 mm O.D.材料。套筒設(shè)計(jì)是為了提供于開合時(shí)最低的軸向位移量,因此在開合時(shí)采用了固定套筒,移動(dòng)倒錐之承靠面的機(jī)制。

集成工作平臺(tái)
LaserTurn 1包含標(biāo)準(zhǔn)前后工作平臺(tái),提供 M4 孔位。此工作臺(tái)直接安裝于線性平臺(tái)的底座,提供具有高剛性,單一結(jié)構(gòu)與共同慣性參考面。相關(guān)配套機(jī)構(gòu)如: 襯套(bushing)對(duì)位機(jī)構(gòu),部件搜集,或自動(dòng)化上下料機(jī)制可以很簡易的安裝于此工作平臺(tái)。

直接驅(qū)動(dòng)科技
LaserTurn 1使用直驅(qū)非接觸式電機(jī)與編碼器科技于直線與旋轉(zhuǎn)軸。直驅(qū)電機(jī)提供相對(duì)于齒輪或絲桿系統(tǒng)而言,大幅提高的產(chǎn)能與不需保養(yǎng)的特性。直線與旋轉(zhuǎn)編碼器直接偶合于負(fù)載提供長時(shí)間運(yùn)作下,最高等級(jí)之定位精度與重復(fù)定位精度。

非接觸式防漏護(hù)罩 (Labyrinth Cover) 設(shè)計(jì)
LaserTurn 1使用重迭的硬殼設(shè)計(jì)保護(hù),避免平臺(tái)遭受濕切割時(shí)之液體進(jìn)入系統(tǒng)。具有斜面的硬殼設(shè)計(jì)確保平臺(tái)具針對(duì)液體,加工時(shí)的碎屑,具有最高等級(jí)的防護(hù)。同時(shí)具有避免操作員不慎接觸系統(tǒng)的功能。

高新控制結(jié)構(gòu)
LaserTurn 1支持A3200先進(jìn)的A3200運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)。A3200 為 100% 數(shù)碼系統(tǒng),具有高性能FireWire® 通訊的驅(qū)動(dòng)器設(shè)備 。A3200 支全數(shù)碼結(jié)構(gòu)可優(yōu)化電流,速度,與位置環(huán),提供最高等級(jí)之性能。先進(jìn)之軌跡產(chǎn)生能力包含多區(qū)塊預(yù)視(multi-block look-ahead)功能可于緊湊輪廓內(nèi)最小化加工誤差,也就是運(yùn)用速度調(diào)控以降低轉(zhuǎn)角加速度,以降低追隨誤差。Aerotech 的位置同部激光觸發(fā)功能 Position Synchronized Laser Firing Output (PSO) 可以自動(dòng)調(diào)整激光脈沖頻率以匹配切割速度,提供最佳激光脈沖重迭效果。
 

 

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