CPCA（中國印刷電路行業(yè)協(xié)會）統(tǒng)計，2006年至2008年國內(nèi)HDI市場成長速度達30%以上，2006年中國HDI使用面積達到285萬平方米。根據(jù)HDI平均每平方米232500孔，每千孔加工價格0.80元，外包比例55%測算，2006年HDI鉆孔外包市場規(guī)模達到2.92億元，2007年增長40%，達到4.09億元，2008年增長30%，市場規(guī)模為5.31億元。預計2009年市場規(guī)模為6.52億元，至2012年市場規(guī)模為12.49億元。以下是中國線路板鉆微孔的市場容量預測:

中國HDI板激光鉆孔外包市場容量預測

    該領域的重點企業(yè)有：多元科技（新加坡上市公司）約占6%的市場份額，優(yōu)康控股約占6%的市場份額。
   
    行業(yè)利潤水平的變化趨勢及原因
    目前精密制造和服務行業(yè)毛利率平均在40%左右，預計未來幾年精密制造和服務行業(yè)利潤水平將略有下降。主要原因是競爭加劇，新進入的競爭廠家增多，導致產(chǎn)品價格下降，同時由于鋼材、人工等成本增加等，使得毛利率下降。
    2009年及未來幾年，隨著國家有利政策的落實及行業(yè)技術(shù)水平的提高，中國激光產(chǎn)業(yè)必定會有較大發(fā)展。激光技術(shù)與眾多新興學科相結(jié)合，將更加貼近人們的日常生活，而激光器研究向固態(tài)化方向發(fā)展，半導體激光器和半導體泵浦固體激光器成為激光加工設備的主導方向，整個激光產(chǎn)業(yè)界并購將盛行，各公司力爭成為行業(yè)巨頭，激光產(chǎn)品也將在工業(yè)生產(chǎn)、交通運輸、通訊、信息處理、醫(yī)療衛(wèi)生、軍事及文化教育等領域得到更深入的應用，進而提高這些行業(yè)的自主創(chuàng)新能力，適應全球化的發(fā)展潮流，形成新的經(jīng)濟增長點。
    國家對固定資產(chǎn)投資的宏觀調(diào)控政策，對行業(yè)產(chǎn)品的需求也可能產(chǎn)生直接的影響。隨著行業(yè)的發(fā)展，技術(shù)成熟度的增強，也難以排除由于競爭者增加、競爭者實力增強等因素，導致公司市場占有率減少、產(chǎn)品價格下降的可能性。因此，行業(yè)銷售和利潤水平如受上述因素影響，可能出現(xiàn)一定程度的波動。但是總體上來說，我國激光產(chǎn)業(yè)屬于新興的朝陽產(chǎn)業(yè)，市場需求巨大，利潤可觀。

2009年全球HDI應用分布 數(shù)據(jù)來源：臺灣工研院IEK

    根據(jù)臺灣工研院IEK 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2007年HDI板全球市場規(guī)模增長15%達到92億美元，2008年達到101億美元，2006-2008年年復合成長約13.5%，預計到2009年將達到112億美元，未來幾年仍可保持10%以上的增長速度。

全球HDI市場規(guī)模走勢圖 (億美元) 數(shù)據(jù)來源：臺灣工研院IEK