銅，黃銅，銀和金都有著極高的反射率和電導(dǎo)率，因此這些材料通常被認(rèn)為非常難以切割。需要很高的功率密度來(lái)啟動(dòng)切割過(guò)程，但用納秒光纖激光器很容易進(jìn)行切割。

    黃銅通常被認(rèn)為是一種難以采用激光切割的材料，它通常被當(dāng)作切割黃金前的實(shí)驗(yàn)材料，用于測(cè)試和研究切削參數(shù)。只要有足夠的峰值功率，相當(dāng)厚甚至最高1mm的材料都可以用20W HS型激光器來(lái)完成切割，并且質(zhì)量非常好，如果采用40W HM型激光器，可加工的最大厚度可達(dá)到2mm。

    很多工程應(yīng)用都需要切割銅，特別是電氣和電子領(lǐng)域，尤其是金屬薄板材料。雖然材料具有高反射率及高導(dǎo)電性，但是耦合入金屬的高峰值功率使得切割精度變得非常高，且無(wú)毛刺。一個(gè)新興的應(yīng)用是PCB板上的沉淀軌跡銅切割，因?yàn)樵诎迳蠈?duì)導(dǎo)電軌道切割有一定要求。

    比如銀和黃金等貴金屬，我們可以使用脈沖激光進(jìn)行切割，因?yàn)檫@種技術(shù)可以完成非常復(fù)雜的形狀，而且材料浪費(fèi)率非常低，這對(duì)珠寶商無(wú)疑是非常有吸引力的。下圖是一個(gè)直徑為20mm的質(zhì)量?jī)?yōu)良，非常華麗的銀盤(pán)，它就是用20W HS激光器切割出來(lái)的。