10月17日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，蘇州鐳明激光科技有限公司取得一項名為“劈裂裝置”的專利，授權(quán)公告號CN 221841803 U，申請日期為2023年12月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種劈裂裝置，包括：承載機構(gòu)，包括容置晶圓結(jié)構(gòu)的承載臺和對晶圓結(jié)構(gòu)的周側(cè)進行抵持定位的限位組件，限位組件數(shù)量有多個，且沿著晶圓結(jié)構(gòu)的周側(cè)均勻分布；劈裂機構(gòu)，包括位于承載臺上方的劈裂刀組和位于承載臺下方的下劈裂刀，劈裂刀組包括第一上劈裂刀和第二上劈裂刀，下劈裂刀位于第一上劈裂刀和第二上劈裂刀之間；升降機構(gòu)，與劈裂刀組傳動連接，且適于驅(qū)動劈裂刀組沿著豎直方向靠近或遠離承載機構(gòu)；其中，劈裂刀組朝向晶圓結(jié)構(gòu)的其中一面，承載臺沿豎直方向貫通有內(nèi)孔，下劈裂刀經(jīng)內(nèi)孔支撐晶圓結(jié)構(gòu)的另一面。本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)，能夠有效提高晶圓結(jié)構(gòu)的劈裂效率和劈裂精度。