微成都記者獲悉，激光裝備制造商成都萊普科技股份有限公司（以下簡稱“萊普科技”）的全國總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項目（以下簡稱“項目”）預(yù)計今年年底前完工。

預(yù)計明年搬入投產(chǎn)

 據(jù)悉，萊普科技是成都市唯一一家主要從事半導(dǎo)體領(lǐng)域全鏈條激光加工裝備研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的激光裝備型企業(yè)。該項目位于成都市高新區(qū)，總投資16.6億元，占地面積39畝，建筑面積6.5萬平米，于2023年10月開工建設(shè)，預(yù)計2025年5月前通過并聯(lián)并行竣工驗收，2026年5月全面達(dá)產(chǎn)。 

建成后，該項目包括企業(yè)全國總部、技術(shù)中心、制造中心、服務(wù)中心以及核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地，并將同步建設(shè)中科院半導(dǎo)體所成都半導(dǎo)體材料先進激光加工技術(shù)聯(lián)合實驗室及培訓(xùn)基地、四川省全固態(tài)先進激光工程技術(shù)研究中心等項目。 目前項目正處于內(nèi)外裝施工階段，預(yù)計今年年底前完工，明年實現(xiàn)設(shè)備搬入、投產(chǎn)。 

根據(jù)公司官網(wǎng)，萊普科技成立于2003年，是半導(dǎo)體激光裝備研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)，也是國內(nèi)量產(chǎn)工藝應(yīng)用覆蓋面最廣的集成電路領(lǐng)域激光快速熱處理裝備供應(yīng)商。總部位于成都市高新區(qū)，建有深圳分公司和江蘇子公司，同時在北京、武漢等多地建有服務(wù)辦公室。 發(fā)展至今，在半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領(lǐng)域，萊普科技推出了三十余種激光應(yīng)用專業(yè)設(shè)備，擁有五十多項自主知識產(chǎn)權(quán)。 

萊普科技已啟動A股IPO輔導(dǎo) 

根據(jù)官網(wǎng)，萊普科技在世界范圍內(nèi)首次開發(fā)成功集成電路用激光誘導(dǎo)結(jié)晶裝備，獲得國內(nèi)龍頭企業(yè)批量訂單。此外，萊普科技也在國內(nèi)首次開發(fā)成功集成電路領(lǐng)域激光誘導(dǎo)外延生長裝備，并獲得國內(nèi)龍頭企業(yè)訂單。萊普科技的硅基IGBT激光退火設(shè)備及SiC歐姆接觸激光退火設(shè)備與進口廠家同廠比對并勝出，銷售至株洲中車時代半導(dǎo)體、無錫華潤上華、上海積塔半導(dǎo)體等龍頭企業(yè)。 據(jù)了解，萊普科技現(xiàn)任總經(jīng)理黃永忠具有30余年激光材料和技術(shù)領(lǐng)域、15年半導(dǎo)體專用激光設(shè)備和近10年激光退火技術(shù)領(lǐng)域工作經(jīng)驗。

黃永忠履歷顯示，黃永忠于1990年7月至2001年3月任職于209所，即西南技術(shù)物理研究所，該所是國內(nèi)率先開發(fā)激光技術(shù)應(yīng)用的專業(yè)研究所；2003年年底黃永忠參與組建成都萊普科技有限公司，歷任萊普科技生產(chǎn)技術(shù)部主任、副總工程師、總工程師、副總經(jīng)理。此前，黃永忠還曾出任成都東駿激光股份有限公司副總經(jīng)理。 

作為半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的重要企業(yè)，目前，萊普科技已啟動A股IPO輔導(dǎo)。今年3月4日，萊普科技在四川證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)券商為中信建投證券。現(xiàn)萊普科技已完成第二期輔導(dǎo)。