高功率芯片電子陶瓷散熱封裝方案商湃泊科技近日已連續(xù)完成兩輪融資，融資由頭部的產(chǎn)投資源、政府基金、上市公司等投資方投資，融資金額近1.5億元，融資資金將用于產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)線擴(kuò)張。

湃泊科技成立于2021年，致力于解決芯片封裝“三高”問(wèn)題（高熱、高壓、高頻）的電子陶瓷產(chǎn)品，現(xiàn)有散熱基板材料體系包括氮化鋁、碳化硅及金剛石等。湃泊科技采用IDM模式，目前工業(yè)激光熱沉已實(shí)現(xiàn)由設(shè)計(jì)、研發(fā)到生產(chǎn)全流程自主且國(guó)產(chǎn)化，產(chǎn)品通過(guò)下游頭部客戶量產(chǎn)驗(yàn)證。深圳工廠為國(guó)內(nèi)產(chǎn)能最大的陶瓷散熱封裝基座生產(chǎn)線，今年產(chǎn)能可達(dá)每月500萬(wàn)片，且松山湖工廠已成功搭建COS封裝實(shí)驗(yàn)室，并導(dǎo)入AOI檢測(cè)能力。

湃泊科技將工業(yè)激光熱沉作為首先切入的領(lǐng)域，著重解決國(guó)產(chǎn)熱沉此前存在的量產(chǎn)工藝等問(wèn)題。截至目前，湃泊科技已實(shí)現(xiàn)熱沉全國(guó)產(chǎn)化量產(chǎn)，包括材料及關(guān)鍵設(shè)備；擁有陶瓷預(yù)處理、PVD薄膜工藝、精細(xì)電鍍等多項(xiàng)核心技術(shù)專利。

大米創(chuàng)投方面表示，高功率芯片散熱解決方案長(zhǎng)久以來(lái)一直被國(guó)外公司壟斷，隨著芯片往更高功率提升的趨勢(shì)加快，對(duì)應(yīng)高效散熱的元器件需求勢(shì)必進(jìn)一步提升，國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行。湃泊科技團(tuán)隊(duì)瞄準(zhǔn)這一精準(zhǔn)市場(chǎng)，憑借創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)多年行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)、豐富的企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)、強(qiáng)大的執(zhí)行力和敏銳的商業(yè)嗅覺(jué)將自研產(chǎn)品快速導(dǎo)入市場(chǎng)，并得到了核心客戶的認(rèn)可，成為這個(gè)領(lǐng)域的黑馬脫穎而出。相信湃泊科技在未來(lái)將進(jìn)一步迭代產(chǎn)品，為客戶持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值，我們堅(jiān)定看好湃泊科技成為該領(lǐng)域的頭部公司。

深圳天使母基金認(rèn)為，湃泊科技目前從事的業(yè)務(wù)屬于典型的“難且值得做的事情”，團(tuán)隊(duì)?wèi){借韌性在不到3年的時(shí)間里，掌握了激光熱沉從前端到尾端的全套生產(chǎn)工藝，突破了國(guó)內(nèi)激光熱沉全制程國(guó)產(chǎn)化的難題，持續(xù)解決國(guó)內(nèi)長(zhǎng)期依賴進(jìn)口的問(wèn)題，促進(jìn)了國(guó)內(nèi)激光器芯片的迭代發(fā)展，乃至提升了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)力。未來(lái)，隨著湃泊科技在細(xì)分行業(yè)內(nèi)的穩(wěn)扎穩(wěn)打，將實(shí)現(xiàn)技術(shù)在其他場(chǎng)景的運(yùn)用，持續(xù)看好公司的未來(lái)發(fā)展，同時(shí)，深天使也進(jìn)一步期望通過(guò)后期的投后管理能力進(jìn)一步助力公司發(fā)展。

亨通投資表示，湃泊科技是目前國(guó)內(nèi)高功率芯片散熱產(chǎn)品方案最有競(jìng)爭(zhēng)力的公司，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，最終實(shí)現(xiàn)了全面國(guó)產(chǎn)化。目前，能源、AI算力、航空航天、汽車等市場(chǎng)對(duì)高功率芯片的散熱要求正快速升級(jí)，產(chǎn)品更新迭代速度逐步加快，散熱對(duì)可靠性的影響至關(guān)重要。中國(guó)需要有一家公司完全自主可控的，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)到產(chǎn)品制造、供應(yīng)，提供全面、同步的系統(tǒng)性服務(wù)。亨通投資通過(guò)連續(xù)兩輪投資，表達(dá)對(duì)湃泊科技創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)和取得的成績(jī)的認(rèn)可與支持，后續(xù)也將一如既往，在各方面繼續(xù)賦能。