2024年5月15日，國家重點研發(fā)計劃“增材制造與激光制造”重點專項“半導體材料激光精密制造技術(shù)與裝備”項目啟動會暨實施方案論證會在西安高科大酒店順利召開，華日激光作為參與單位出席本次會議。
項目旨在攻克激光時空調(diào)制加工大幅面光柵陣列方形微槽、熱沉微流道、微透鏡陣列等功能結(jié)構(gòu)的理論與技術(shù)難題，同時揭示“激光時空調(diào)制控形控性加工半導體材料微結(jié)構(gòu)的作用機理”這一科學問題，從而解決我國高功率半導體激光器、天基武器相控陣雷達探測器、同步輻射光源等裝備/系統(tǒng)中等相關(guān)半導體功能結(jié)構(gòu)核心部件制備的重大需求。項目牽頭單位為西安交通大學，牽頭科學家為西安交通大學機械工程學院梅雪松教授。
項目啟動環(huán)節(jié)由西安交通大學科研院李小虎副院長主持介紹與會專家，項目邀請了華中科技大學李培根院士、燕山大學副校長黃傳真教授、清華大學鐘敏霖教授、湖南大學陳根余教授、北京航空航天大學陶飛教授5位資深專家作為專家組成員，其中李培根院士擔任專家組組長。華中科技大學馬修泉教授、中國科學院半導體研究所林學春教授作為項目責任專家參加會議。西安交通大學科研院邵金友常務(wù)副院長、機械工程學院常務(wù)副院長雷亞國代表牽頭單位致歡迎辭，向出席的各位專家、嘉賓表示熱烈歡迎和衷心感謝。同時，科學技術(shù)部高技術(shù)研究發(fā)展中心領(lǐng)導專項主管張雷對項目成功立項表示祝賀，并對項目啟動會的籌備工作予以充分肯定，同時介紹了國家重點研發(fā)計劃“增材制造與激光制造”重點專項的情況和有關(guān)政策，并指出我國在半導體高性能器件領(lǐng)域的重要布局，強調(diào)了承擔單位和項目負責人在落實相關(guān)政策過程中的主體責任。
項目實施方案咨詢環(huán)節(jié)由專家組組長李培根院士進行主持，首先由項目牽頭科學家梅雪松教授從立項背景、研究內(nèi)容、技術(shù)路線、實施方案、項目分配和管理等方面對項目基本情況進行總體匯報。項目下設(shè)五個課題，各課題負責人分別對課題具體實施方案進行介紹。匯報結(jié)束后，專家組成員對項目實施方案給予了肯定，對項目的研究內(nèi)容、技術(shù)路線、聯(lián)合攻關(guān)等方面進行了深入的交流和研討，并提出了寶貴的意見和建議，并對項目未來成果充滿信心。
在會議總結(jié)時，項目負責人梅雪松教授代表項目組成員對所有領(lǐng)導和專家的蒞臨與指導表達感謝，對項目依托單位和參與單位的大力支持表示感激。他表示項目組將認真落實任務(wù)書內(nèi)容和專家組建議，胸懷使命，真抓實干，不負重托，高質(zhì)量地完成項目研究任務(wù)，為我國半導體材料精密制造技術(shù)開發(fā)與裝備應(yīng)用貢獻力量。
此次會議的成功舉辦標志著國家重點研發(fā)計劃“增材制造與激光制造”重點專項“半導體材料激光精密制造技術(shù)與裝備”項目的全面啟動，為項目的順利開展拉開序幕。
信息來源：華日激光
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