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企業(yè)新聞

加速國(guó)產(chǎn)化,這場(chǎng)展會(huì)與AI密切相關(guān)

激光制造網(wǎng) 來源:華工激光2024-05-15 我要評(píng)論(0 )   

聚焦戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè),華工激光布局細(xì)分行業(yè),推出系列解決方案。5月13日,華工激光攜載板行業(yè)整體解決方案亮相國(guó)際電子電路展覽會(huì)(CPCA),帶來為行業(yè)客戶定...

聚焦戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè),華工激光布局細(xì)分行業(yè),推出系列解決方案。5月13日,華工激光攜載板行業(yè)整體解決方案亮相國(guó)際電子電路展覽會(huì)(CPCA),帶來為行業(yè)客戶定制化打造的全套載板解決方案,現(xiàn)場(chǎng)與行業(yè)重點(diǎn)客戶深度交流,結(jié)合載板行業(yè)自動(dòng)化、智能化發(fā)展趨勢(shì),就行業(yè)痛點(diǎn)和國(guó)產(chǎn)化需求共探新空間、新路徑。


CPCA

時(shí)間:5月13日-15日

地點(diǎn):上海虹橋國(guó)家會(huì)展中心


展位號(hào):8.1H 8L36

國(guó)際電子電路展覽會(huì)(上海)是由中國(guó)電子電路工業(yè)協(xié)會(huì)主辦的全球電子電路行業(yè)最重要的專業(yè)展覽會(huì)之一。展會(huì)致力于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新和前沿技術(shù),聚焦并展示電子制造領(lǐng)域的核心技術(shù)。


01/ AI大熱 載板行業(yè)增動(dòng)力 /


IC載板作為半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵封裝材料,具有高密度、高精度、小型化和輕薄化的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、通信設(shè)備等下游應(yīng)用領(lǐng)域。

受益于AI催生出的AI PC、AI服務(wù)器GPU等AI領(lǐng)域快速發(fā)展趨勢(shì),IC載板尤其是ABF載板的高精度和高性能優(yōu)勢(shì)凸顯,市場(chǎng)有望迅速增長(zhǎng)。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展以及算力需求的快速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)全球IC載板總產(chǎn)值在2027年將達(dá)到222.9億美元,2022-2027年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.1%,在所有PCB細(xì)分產(chǎn)品中增速最快。

AI帶來增長(zhǎng)動(dòng)力,IC載板行業(yè)的生產(chǎn)制造也正提質(zhì)增效,國(guó)內(nèi)廠商正抓住機(jī)會(huì)搶占全球IC載板市場(chǎng)份額。


02/智能制造  打造行業(yè)解決方案 /

基于PCB行業(yè)長(zhǎng)期深耕,華工激光深入挖掘“激光+智能制造”在IC載板行業(yè)中的具體應(yīng)用場(chǎng)景,圍繞激光打標(biāo)、智能檢測(cè)、自動(dòng)分揀、真空包裝等關(guān)鍵制程推出最新先進(jìn)技術(shù),為行業(yè)客戶定制化打造全套載板解決方案。


火眼金睛  智慧訓(xùn)練

載板AVI自動(dòng)檢測(cè)智能裝備

該智能裝備用于載板成品板的外觀缺陷自動(dòng)檢測(cè),高分辨率、高效率,具有自動(dòng)化、智能化AI等功能。


· 最小檢測(cè)分辨率2.5μm

· 性能達(dá)到國(guó)際一流水平


高效標(biāo)識(shí)  穩(wěn)定自檢

載板成品板X-out激光標(biāo)識(shí)智能裝備

該智能裝備用于缺陷檢測(cè)工序后載板產(chǎn)品上報(bào)廢單元的自動(dòng)識(shí)別以及激光標(biāo)識(shí),有效避免人工劃記標(biāo)識(shí)過程中易失誤、標(biāo)識(shí)一致性差、精度差的問題,便于終端客戶高效準(zhǔn)確識(shí)別,提升產(chǎn)品良率及制程效率。



· 翻板機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品雙面加工

· 雙工位運(yùn)作,實(shí)現(xiàn)IC載板不良板標(biāo)記高速加工

· 配置能量監(jiān)控系統(tǒng),保證產(chǎn)品加工效果穩(wěn)定

· 20分鐘內(nèi)完成新程序制作,快速切換產(chǎn)品

· 自動(dòng)識(shí)別前端制程記號(hào),也可直接獲取mapping文件廢板位置信息進(jìn)行標(biāo)記



轉(zhuǎn)碼賦碼一體  AGV智聯(lián)工廠

載板X-RAY大板打標(biāo)智能裝備

該智能裝備用于封裝基板內(nèi)層芯板打碼及壓合后轉(zhuǎn)碼,集成Xray讀碼+激光加工二維碼功能,兼容panel板Xout標(biāo)記。



· 集成Xray讀碼+激光加工二維碼功能,實(shí)現(xiàn)內(nèi)層碼打碼、內(nèi)外層轉(zhuǎn)碼加工

· 兼容panel板外觀檢測(cè)后壞板標(biāo)識(shí)功能,通過mapping文件識(shí)別壞板位置并加工

· 配置自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu),并可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)取/放隔紙生產(chǎn)

· 配置激光功率實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)功能,保證加工質(zhì)量穩(wěn)定性


好風(fēng)憑借力,華工激光緊抓PCB行業(yè)機(jī)遇,加大創(chuàng)新投入,圍繞IC載板細(xì)分市場(chǎng)需求提供更智能化、自動(dòng)化的系統(tǒng)解決方案。

未來,華工激光將不斷提高載板行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代水平,構(gòu)筑更堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈。

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激光應(yīng)用激光切割焊接清洗
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