據(jù)激光行業(yè)觀察了解，1月3日上午，深圳市湃泊科技有限公司（以下簡稱“湃泊科技”）正式開工投產(chǎn)。該項目是深圳寶安松崗街道引進的半導體封裝企業(yè)著力解決國產(chǎn)激光芯片熱沉這一“卡脖子”技術難題。

湃泊科技投產(chǎn)后，不僅將成為國內(nèi)最大芯片熱沉集成工廠，也有望成為全球芯片熱沉細分領域最大的現(xiàn)代化工廠。

湃泊科技生產(chǎn)線

湃泊科技聚焦高功率激光芯片熱沉關鍵工藝環(huán)節(jié)?！拔覀儙椭吖β实墓I(yè)激光芯片做配套的散熱器件，其最主要的作用一是實現(xiàn)芯片封裝，二是實現(xiàn)高功率、高熱量芯片的散熱。”企業(yè)負責人介紹，激光芯片屬于高端制造，近年來已絕大部分實現(xiàn)了國產(chǎn)化，而其中熱沉陶瓷散熱片環(huán)節(jié)一直被國外壟斷。