2024年1月3日，湃泊科技的芯片熱沉工廠在深圳寶安松崗江碧環(huán)保科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園落成，全面建成后月產(chǎn)值將達(dá)500萬顆，不僅將成為國內(nèi)最大激光熱沉工廠，或也將成為全球在芯片熱沉細(xì)分領(lǐng)域最大的現(xiàn)代化工廠。

湃泊所聚焦的芯片熱沉賽道屬于高功率激光芯片的一個環(huán)節(jié)，“激光芯片”屬于高端制造，但在近年來已經(jīng)絕大部分實現(xiàn)了國產(chǎn)替代，除了熱沉陶瓷散熱片環(huán)節(jié)，一直由日本、美國公司所壟斷。

事實上，中國在高功率激光制造環(huán)節(jié)下游，比如高鐵、新能源汽車、包括軍工、航天，近幾年到未來增長非?？臁Ｒ簿褪钦f，中國幾乎是芯片熱沉最大的應(yīng)用市場，但是在激光芯片熱沉環(huán)節(jié)是缺失的。完全受制于日本企業(yè)，甚至現(xiàn)在激光芯片散熱片比芯片本身還要貴。

據(jù)湃泊創(chuàng)始人安屹向媒體解釋：“芯片散熱卡在三高問題：高熱、高壓、高頻，這是最大的痛點，湃泊下決心要從生產(chǎn)鏈條的根本上，和上下游的國內(nèi)廠商一塊兒解決這三大問題?！?/p>

所以，湃泊從創(chuàng)立初期，就致力于用國內(nèi)供應(yīng)鏈閉環(huán)，替代原來只能依靠日本、歐洲、美國的這條產(chǎn)業(yè)鏈。從熱沉設(shè)計，陶瓷預(yù)處理，PVD薄膜工藝，精細(xì)電鍍，光刻蝕刻，高精密研磨拋光整個鏈路，都將在深圳寶安的熱沉工廠實現(xiàn)閉環(huán)。

湃泊熱沉新工廠在寶安建成之后，將極大擴(kuò)充原來工廠的產(chǎn)能，成為國內(nèi)熱沉最大的生產(chǎn)供應(yīng)商。新廠開業(yè)現(xiàn)場，湃泊科技總經(jīng)理安屹、副總經(jīng)理付靜之致辭，大米創(chuàng)投基金董事長艾民、東莞市國資委主任梁燕、深圳寶安區(qū)松崗街道辦書記張元星也發(fā)表講話，將湃泊科技比喻為中國“未來的京瓷”。

作為芯片熱沉細(xì)分領(lǐng)域，湃泊致力于把高性能的產(chǎn)品，工業(yè)化、高效率、大批量地完成交付，幫助客戶最大程度、最快速度地開拓更多應(yīng)用場景，把被海外巨頭鎖住的芯片熱沉成本“打下來”，跟高功率激光、包括高端材料制造諸多的國內(nèi)玩家一塊兒，啃下這塊硬骨頭。