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HiPA 3C五軸激光聯(lián)動通用平臺是一款專用性與通用性兼具的五軸（機(jī)床）+三軸（振鏡）聯(lián)動激光精密加工系統(tǒng)，具備五軸大范圍精密定位與局部三軸高速激光掃描聯(lián)動追蹤功能，平臺由五軸運(yùn)動系統(tǒng)、激光與光學(xué)系統(tǒng)、CCD視覺定位與自動聚焦、以及系統(tǒng)數(shù)控系統(tǒng)組成?？蓾M足3C行業(yè)復(fù)雜曲面材料表面精雕，材料去除，異型孔的加工及高端零部件的制造。也可應(yīng)用到模具制造，醫(yī)療器械加工、噴油嘴打孔等其他領(lǐng)域，具備完全自主知識產(chǎn)權(quán)。

與動輒幾百萬的昂貴五軸激光機(jī)床相比，該平臺針對3C行業(yè)的激光應(yīng)用進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)。通過采用更簡單、通用的結(jié)構(gòu)以及JPT自研的加工和運(yùn)動控制算法，提高了加工效率和空間利用率，并且完全兼容不同類型的激光器，提升了可定制化程度。大幅降低了成本，同時保留足夠的精度以應(yīng)對不同類型的3C激光應(yīng)用。

應(yīng)用實(shí)例

01 3C消費(fèi)電子產(chǎn)品表面去除

在生產(chǎn)手機(jī)、手表等消費(fèi)電子時，需要進(jìn)行PVD、陽極氧化、涂膠等工序。然而，某些特定部位需要去除這些涂層，以確保導(dǎo)電性能和其他性能。由于這些產(chǎn)品具有復(fù)雜的曲面和結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)的2D激光去除已無法滿足工藝要求。

激光聯(lián)動加工在處理外觀方面的復(fù)雜3D曲面具有顯著優(yōu)勢。他能夠與位置聯(lián)動，確保加工效果的一致性，并且激光加工角度始終與加工面保持垂直，從而確保最佳的加工效果。因此，激光聯(lián)動已成為滿足復(fù)雜 3D 曲面生產(chǎn)工藝要求的首選方法。

去PVD（綠色區(qū)域）

02 手機(jī)鈦合金邊框曲面激光紋理

近年來，隨著3C產(chǎn)品追求輕質(zhì)化，鈦合金邊框逐漸成為市場主流。這類材質(zhì)的邊框具有質(zhì)量輕、強(qiáng)度高和耐磨的優(yōu)點(diǎn)，但其不易加工。傳統(tǒng)機(jī)械加工方式磨損較大。相比之下，采用激光制作鈦合金表面紋理的加工方式具有無直接接觸、不產(chǎn)生工業(yè)廢水、更加環(huán)保等優(yōu)勢，同時無需更換磨輪，不產(chǎn)生耗材。此外，通過軟件還可生成隨機(jī)紋理，輕松調(diào)整紋理樣式和區(qū)域，滿足多樣化的需求。

激光紋理（藍(lán)色區(qū)域）

系統(tǒng)優(yōu)勢

激光加工系統(tǒng)與運(yùn)動控制系統(tǒng)閉環(huán)聯(lián)動，實(shí)現(xiàn)高精度加工；

可進(jìn)行3D曲面連續(xù)加工，激光加工填充密度不受聯(lián)動過程中速度變化影響；

來料幾何中心矯正，重建零件空間坐標(biāo)；

依據(jù)來料差異重建軌跡追蹤加工，包含切割、材料去除、精雕、填充；

高精度直線模組+DD馬達(dá)，確保高精度加工。

性能參數(shù)

應(yīng)用效果

總之，無論您是尋求高效精準(zhǔn)的激光加工解決方案，還是需要解決各種復(fù)雜的3C加工需求，HiPA 3C五軸激光聯(lián)動通用平臺都將是您的理想選擇。

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HiPA 3C五軸激光聯(lián)動通用平臺——高效、精準(zhǔn)、定制化的激光加工解決方案

HiPA 3C五軸激光聯(lián)動通用平臺——高效、精準(zhǔn)、定制化的激光加工解決方案