長光華芯核心產(chǎn)品為半導體激光芯片，并且依托高功率半導體激光芯片的設計及量產(chǎn)能力，縱向往下游器件、模塊及直接半導體激光器延伸，橫向往VCSEL芯片及光通信芯片等半導體激光芯片擴展。主要產(chǎn)

　　一、長光華芯：中國高功率半導體激光芯片巨頭企業(yè)

　　長光華芯核心產(chǎn)品為半導體激光芯片，并且依托高功率半導體激光芯片的設計及量產(chǎn)能力，縱向往下游器件、模塊及直接半導體激光器延伸，橫向往VCSEL芯片及光通信芯片等半導體激光芯片擴展。主要產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品及光通信芯片系列產(chǎn)品。

　　公司已建成從芯片設計、MOCVD（外延）、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等完整的工藝平臺和量產(chǎn)線，是全球少數(shù)幾家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導體激光器芯片的公司。隨著全球唯二的6吋高功率半導體激光芯片生產(chǎn)線建成，公司在行業(yè)賽道中將處于優(yōu)勢的競爭地位。公司高亮度單管芯片和光纖耦合輸出模塊、高功率巴條和疊陣等產(chǎn)品，在功率、亮度、光電轉換效率、壽命等方面屢次突破，獲多項專利，與全球先進水平同步。

　　針對半導體激光行業(yè)應用場景多元化、復雜化的發(fā)展趨勢，公司憑借在高功率半導體激光芯片領域的技術積累，構建了GaAs（砷化鎵）、InP（磷化銦）、GaN（氮化鎵）三大材料體系，建立了邊發(fā)射和面發(fā)射兩大工藝技術和制造平臺，縱向延伸開發(fā)器件、模塊及直接半導體激光器等下游產(chǎn)品；橫向擴展VCSEL及光通信激光芯片領域。

　　2022年，公司實現(xiàn)收入3.86億元，同比下降10.13%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.19億元，同比上升3.42%；實現(xiàn)歸母扣非凈利潤2,363.24萬元，同比下降67.35%。主要原因為：（1）全球經(jīng)濟增速放緩等宏觀因素影響，激光器下游行業(yè)資本開支放緩，激光器市場需求較為疲軟，導致公司營業(yè)收入同比有所下降；（2）公司投入使用新廠房，擴大生產(chǎn)，為后續(xù)擴大市場份額、服務客戶蓄力，2022年度由于下游需求疲軟，導致產(chǎn)能利用率不足，相應的攤銷費用增加；（3）公司持續(xù)加大研發(fā)投入，加強人才隊伍及新產(chǎn)品研投入，相應的研發(fā)費用支出增長。

　　2023年第一季度，公司實現(xiàn)收入9036萬元，同比下滑19%；實現(xiàn)歸母凈利潤147萬元，同比下滑95%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤-1340萬元，去年同期為1943萬元。

　　二、深耕研發(fā)，多線布局

　　長光華芯各項產(chǎn)品研發(fā)進展如下：

　　1、高功率半導體激光芯片從國產(chǎn)替代，到行業(yè)領先。2023年上半年，公司推出了9XXnm50W高功率半導體激光芯片，在寬度為330μm發(fā)光區(qū)內(nèi)產(chǎn)生50W的激光輸出，光電轉化效率高（大于等于62%），現(xiàn)已實現(xiàn)大批量生產(chǎn)、出貨，是目前市場上量產(chǎn)功率最高的半導體激光芯片。另外，公司9XXnm光纖激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固體激光器泵浦源功率提升至500W，最大程度的節(jié)約單瓦材料成本，為客戶創(chuàng)造價值。

　　2、發(fā)布56GPAM4EML光通信芯片，進入光芯片高端市場。公司發(fā)布的單波100Gbps(56Gbaud四電平脈沖幅度調(diào)制(PAM4))電吸收調(diào)制器激光二極管(EML)芯片，支持四個波長的粗波分復用(CWDM)，達到了使用4顆芯片實現(xiàn)400Gbps傳輸速率，或8顆芯片實現(xiàn)800Gbps傳輸速率的應用目標。公司計劃在2023年年加大推廣力度，主力銷售產(chǎn)品以10G和25G為主；公司預計2023和2024年合計約3000萬元收入。

　　3、車載激光雷達芯片產(chǎn)品順利通過車規(guī)級AEC-Q102認證，加上2022年12月通過的IATF16949質量體系認證，公司已成為汽車廠商合規(guī)可靠的車載激光雷達芯片供應商。作為全球少數(shù)幾家具備6吋線外延、晶圓制造等關鍵制程生產(chǎn)能力的IDM半導體激光器企業(yè)，公司在車載雷達芯片的設計、生產(chǎn)和品質管理上，始終堅持高標準、嚴要求。除車載雷達用VCSEL激光器芯片外，公司還積極布局開發(fā)車載EEL邊發(fā)射激光器及1550nm光纖激光器的泵浦源產(chǎn)品，隨著項目的推進，將進一步鞏固長光華芯全套激光雷達光源方案提供商的市場地位。公司預計2023年VCSEL收入估計千萬元。

　　4、激光無線能量傳輸芯片引領科技前沿。激光無線能量傳輸技術具有高能量密度和遠距離傳輸優(yōu)勢?？梢詾樵谲壭l(wèi)星、無人機、移動終端等裝備持續(xù)供電/補電，擁有廣闊的應用前景。2023年上半年，公司研究團隊發(fā)布了全半導體激光無線能量傳輸芯片及系統(tǒng)的最新成果，包括808nm和1μm的發(fā)射端激光芯片及模塊、接收端單/多結激光電池芯片及模塊、激光無線傳能系統(tǒng)。

　　5、公司推出波長為1710nm的直接半導體激光器產(chǎn)品，該產(chǎn)品主要用于1mm以下透明塑料的激光穿透焊，目前已在客戶端批量應用，在產(chǎn)品的性能及性價比上得到了市場的較好回饋。公司是國內(nèi)最早立項，并量產(chǎn)和銷售大功率直接半導體激光器的公司之一，依托完整的垂直產(chǎn)業(yè)鏈平臺，公司成為國內(nèi)率先研發(fā)和生產(chǎn)具有全自主知識產(chǎn)權的波長為1310nm、1710nm半導體激光器的公司。同時，在1100-2000nm波段也擁有相應的技術儲備，具備快速從研發(fā)轉向量產(chǎn)的能力，為我國激光塑料焊接產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支撐。