近年來(lái)，精密激光因其非接觸式、無(wú)應(yīng)力、柔性加工的特點(diǎn)，在微電子行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。

華工激光緊抓行業(yè)機(jī)遇，圍繞先進(jìn)封裝前后制程、陶瓷／金屬等封裝材料，以及SMT、FPC等行業(yè)應(yīng)用，提供全系列智能制造解決方案，以激光智造推動(dòng)行業(yè)專業(yè)化、國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

無(wú)“微”不至，全面覆蓋

激光君為你詳解

微電子封裝領(lǐng)域

最全激光“智”造解決方案

封裝前道制程裝備

先進(jìn)封裝技術(shù)以芯粒異質(zhì)集成為核心，是后摩爾時(shí)代集成電路發(fā)展的關(guān)鍵路徑和突破口。倒裝、晶圓級(jí)封裝、扇出型封裝、3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等先進(jìn)封裝制程中，都有激光加工“用武之地”。

華工激光充分發(fā)揮激光加工、量測(cè)和自動(dòng)化優(yōu)勢(shì)，推出系列解決方案。

封裝后道制程裝備

BT/ABF載板制程裝備

作為芯片原材料，IC載板國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程迅猛，封裝基板在IC封裝制造成本中占比超過(guò)30%。

華工激光根據(jù)不同基板材料，圍繞IC載板智能制造關(guān)鍵制程需求，開(kāi)發(fā)激光+檢測(cè)+自動(dòng)化裝備的智造方案，已獲得國(guó)內(nèi)外專利達(dá)20+項(xiàng)，多個(gè)技術(shù)實(shí)現(xiàn)全球首創(chuàng)。

陶瓷載板制程裝備

陶瓷載板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料，廣泛用于高端電路板市場(chǎng)。華工激光圍繞陶瓷片、陶瓷基板的da孔、切割、檢測(cè)等工藝流程開(kāi)發(fā)系列解決方案。

8月23日-25日

elexcon 2023 深圳國(guó)際電子展

暨SiP與先進(jìn)封裝展

華工激光邀您來(lái)

9館 9H31展位

眼見(jiàn)為實(shí)~

目前

半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域是國(guó)產(chǎn)化最高的一環(huán)

激光+智能制造正在加速鋪開(kāi)

華工激光將持續(xù)圍繞核心領(lǐng)域關(guān)鍵制程

充分發(fā)揮激光+檢測(cè)+自動(dòng)化的功能優(yōu)勢(shì)

打造“行業(yè)領(lǐng)先 國(guó)產(chǎn)替代 專精特新”產(chǎn)品

推動(dòng)封裝市場(chǎng)創(chuàng)新發(fā)展