elexcon 2023深圳國際電子展將于8月23至25日在深圳會展中心（福田）開展。本次展會聚焦“嵌入式與AIoT展”“電源與儲能展”“SiP與先進封裝展”三大板塊，圍繞技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用產(chǎn)業(yè)、市場展望及投資機會展開，邀您共探全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。

華工激光致力于用激光賦能半導(dǎo)體行業(yè)智能制造高質(zhì)量發(fā)展。本次深圳國際電子展，華工激光攜SIP激光切割機和全自動IC封裝標(biāo)刻設(shè)備兩臺重磅設(shè)備驚艷亮相9館 9H31，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來激光加工整體解決方案。

物聯(lián)網(wǎng)時代迅猛發(fā)展，隨著新能源汽車、高端5G移動終端、智能網(wǎng)聯(lián)、人工智能等應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的使用場景與工藝需求不斷增長，芯片的設(shè)計成本與制造成本也呈指數(shù)級增長。

后摩爾時代，如何在不依賴昂貴的先進制程的情況下顯著提升性能，以SiP（系統(tǒng)級封裝）、3D堆疊為代表的先進封裝技術(shù)成為行業(yè)共同關(guān)注的話題。

SiP封裝的全稱為System In a Package系統(tǒng)級封裝，是指將包括處理器、存儲器等多種功能芯片集成到單個基板上的重要技術(shù)，通過更短的互連實現(xiàn)更低的系統(tǒng)成本、更好的設(shè)計靈活性和更卓越的電氣性能，是超越摩爾定律的重要實現(xiàn)路徑。

SiP示意圖

SiP最大的優(yōu)點是靈活性，可以根據(jù)需求來設(shè)計產(chǎn)品。但同時，所封裝的元件尺寸小，密度高，數(shù)量多也是阻礙SiP技術(shù)進一步發(fā)展的重要因素，無不對傳統(tǒng)工藝發(fā)起了挑戰(zhàn)。

面對企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型及智能制造需求，華工激光持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)需求痛點，充分發(fā)揮激光加工精度高、效率快、更清潔的優(yōu)勢，推動“激光+智造”與行業(yè)深度融合，不斷拓寬激光和智造的邊界，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來系統(tǒng)全面的激光加工整體解決方案。

整套解決方案覆蓋半導(dǎo)體封裝前后制程，從封裝前道到封裝后道，激光融入生產(chǎn)的方方面面，保質(zhì)保量，高效生產(chǎn)。同時華工激光針對不同載板需求，開發(fā)出陶瓷載板設(shè)備和IC載板設(shè)備兩大技術(shù)路線的產(chǎn)品，實現(xiàn)高效自動化、智能化生產(chǎn)。本次參展的SIP激光切割機和全自動IC封裝標(biāo)刻設(shè)備就是華工激光在半導(dǎo)體領(lǐng)域整體綜合實力的強勁體現(xiàn)。