激光是作為繼原子能、計算機、半導體之后，人類的又一重大發(fā)明。激光是指原子受激輻射產(chǎn)生的光，具有高亮度、高方向性、高單色性和高相干性的特性。激光的良好性能使其在工業(yè)、通信、醫(yī)學、軍事等領域具備較高的應用高價值。

激光加工是將激光束照射到工件的表面，以激光的高能量來切除、熔化材料以及改變物體表面性能。常見的激光設備主要包括激光切割設備、激光打標設備、激光焊接設備、激光雕刻設備、激光快速成型設備，其它激光設備包括激光美容、激光醫(yī)療、激光顯示、激光照明、激光測量、激光熔覆、激光通信、激光微加工等。

根據(jù)《中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》，2020 年中國激光設備市場規(guī)模為 692億元，2010-2020 年 CAGR 約 21.7%，其中工業(yè)是主流應用，2020 年中國工業(yè)激光設備市場規(guī)模為 432.1 億元，占比約 63%。

根據(jù)億渡數(shù)據(jù)統(tǒng)計及預測，2021年中國激光市場規(guī)模已達到821億元，較 2020 年增長 17.43%。隨著疫情防控政策的調整和制造業(yè)的發(fā)展，預計 2026年中國激光設備市場規(guī)模將達到 1,877.65 億元。

中國是全球最大激光市場，按照 2020 年激光加工設備銷售額和當年平均匯率計算，2020 年全球激光加工設備市場規(guī)模為1,200億元，中國激光加工設備在全球的市場份額約為 36%。

整體來看，我國工業(yè)激光設備仍以切割、焊接和打標等宏觀加工為主，2021 年占比合計高達 67%。而激光加工設備在半導體和顯示、精密加工領域的銷售額占比分別僅為 12%、9%，隨著精細激光微加工技術向更多的應用領域擴展，未來精細激光微加工市場份額將會有很大的提升。

激光精密加工設備市場前景廣闊

我國傳統(tǒng)的制造業(yè)正面臨深度的轉型升級，高附加值、高技術壁壘更的高端精密加工是其中的一個重要方向。隨著高精密加工需求的增加，相關的精密加工技術也隨著快速發(fā)展，其中激光技術在市場上獲得越來越多的認可。

激光精密加工可分為四類應用，分別是精密切割、精密焊接、精密打孔和表面處理。在目前的技術發(fā)展與市場環(huán)境之下，激光切割、焊接的應用更為普及，3C 電子、新能源電池則是當前應用最多的領域。公司的精密激光加工設備主要應用于半導體及光學、顯示、新型電子、新能源以及科研領域。

半導體產(chǎn)品主要包括 LED、集成電路、分立器件、光電子器件等產(chǎn)品大類，被廣泛應用于電子及通信領域。其中市場規(guī)模占比最大的集成電路（80%以上），激光加工設備在本領域主要應用于集成電路和 LED 芯片的晶圓切割、刻蝕，以及對光學鏡頭中光學鍍膜玻璃的切割處理等方面。

中國在制造業(yè)中領先的地位，使其成為引領全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要引擎。中國在半導體整體價值鏈中占 9%，消費市場中占 24%； 2021 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 10,458.3 億元，首次突破萬億元，同比增長 18.2%。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)結構也逐步從附加值相對較低的封裝測試領域向附加價值更高的設計領域轉型，2021 年設計業(yè)銷售額達到 4,519 億元，同比增長 19.6%；制造業(yè)銷售額達到 3,176.3 億元，同比增長 24.1%；封裝測試業(yè)銷售額為 2,763 億元，同比增長10.1%。

激光劃片機在 LED 行業(yè)廣泛應用，逐漸成為主流工藝。在 LED 制造業(yè)，激光設備主要用于晶圓劃片。激光切割相比傳統(tǒng)的金剛石劃片機具有絕對優(yōu)勢，激光劃片加工帶來的晶圓微裂紋以及其他損傷更小，且無污染、良率高、穩(wěn)定性強。

2016-2018 年受益 LED 行業(yè)的發(fā)展，以及激光劃片機逐步取代金剛石刀具切割成為市場主流，LED 激光設備投資規(guī)模達到 4-5 億元左右，隨著 2019年后 LED 景氣回落，激光設備投資也下降至 2-3 億元左右。

隨著國家《半導體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》等政策的助力、MiniLED 的商用化以及 Micro LED 等新型顯示技術的逐步成熟量產(chǎn)，LED 產(chǎn)業(yè)將為激光加工產(chǎn)業(yè)帶來更大的需求，預計 LED 行業(yè)將重回快速成長通道。相關激光設備也將從切割設備擴展為切割、裂片、剝離、修復等多種設備，有望帶動中國大陸 LED 相關激光設備投資市場突破 6 億，預計 2025 年達到 6.6 億元人民幣的規(guī)模。

在光學領域，激光加工設備主要用于高清攝像頭模組光學部件（主要是紅外截止濾光片和光學鏡頭）的加工處理。在全球智能手機、平板電腦、視頻監(jiān)控系統(tǒng)市場快速發(fā)展的大背景下，攝像頭模組出貨量呈現(xiàn)出持續(xù)增長的態(tài)勢。

據(jù) Yole Development 統(tǒng)計，2018 年全球攝像頭模組市場規(guī)模已達 271 億美元，預計在 2024 年將增長至 450 億美元，2018-2024 年復合增速將達到 8.82%。智能手機是拉動攝像頭模組市場規(guī)模增長的主要驅動力。

根據(jù) IHS 數(shù)據(jù)，2018-2021年，全球智能手機出貨量將從14.17億部增長至14.56億部， CAGR為0.91%；全球智能手機鏡頭需求量將從35.47億顆升至56.50億顆，CAGR16.79%，平均每部智能手機鏡頭數(shù)將從 2.50顆升至3.88顆，CAGR 為15.78%。

顯示市場是激光加工設備一個極其重要的應用領域。目前市場上主要的顯示技術包括液晶顯示（LCD）、有機發(fā)光二極管顯示（OLED）等，而激光加工設備主要用于上述各類顯示屏幕的蝕刻、剝離、切割、修復以及精細微加工。

大尺寸、智能化商業(yè)電視的需求將成為未來 LCD 面板增長的主要動力。受生活方式改變以及各種移動終端的競爭影響，消費電視市場一路走低，而商用電視的大尺寸化、智能化帶動其在酒店、會議、零售等市場應用，2021 年商用電視銷售量達到 457 萬臺，同比增長 4.8%。疫情過后，酒店、零售行業(yè)回暖，新的一輪升級改造來臨，商用電視有機會迎來小高峰。

根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)顯示，預計 2022 年中國商用顯示市場四類液晶產(chǎn)品出貨量達到 901 萬臺，同比增長11%，其中交互式電子白板市場同比增長 19.9%、廣告機同比增長 24.4%、LCD拼接屏同比增長 11.6%、商用電視同比增長 5.1%。

隨著全球消費電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，激光加工技術在該領域的應用也在不斷拓展。電子產(chǎn)品零部件對于精密度、集成度要求極高，各種不同異型、敏感材料的加工都需要高精密度的技術支撐。激光加工也被大量應用在如消費電子用芯片、高分子材料、軟硬電路板切割，及各種材料精細打標、特種金屬表面處理等環(huán)節(jié)中。

近年來，我國消費電子產(chǎn)品快速更新?lián)Q代，帶動了手機、平板等消費電子設備的快速增長，為消費電子產(chǎn)品的市場規(guī)模帶來了持續(xù)動力。數(shù)據(jù)顯示，2017年我國消費電子市場規(guī)模為 16120 億元，2021 年增至 18113 億元，市場規(guī)模龐大。隨著我國新冠肺炎疫情形勢好轉以及市場需求的恢復，2022 年我國消費電子市場規(guī)模預計將達 18,649 億元。

SiC：從劃片設備拓展至切片設備

SiC 作為第三代寬禁帶半導體材料，被認為是電子工業(yè)中硅基半導體的替代材料。SiC 在禁帶寬度、擊穿電場強度、飽和電子漂移速率、熱導率以及抗輻射等關鍵參數(shù)方面相比硅基具有顯著優(yōu)勢，可以進一步滿足了現(xiàn)代工業(yè)對高功率、高電壓、高頻率的需求。

制備的 SiC 器件如二極管、晶體管和功率模塊具有更優(yōu)異的電氣特性，能夠克服硅基無法滿足高功率、高壓、高頻、高溫等應用要求的缺陷，也是能夠超越摩爾定律的突破路徑之一，因此被廣泛應用于新能源領域（光伏、儲能、充電樁、電動車等）。

SiC 器件產(chǎn)業(yè)鏈與傳統(tǒng)半導體類似，主要由襯底、外延、器件、封測、應用等環(huán)節(jié)組成。碳化硅晶片作為半導體襯底材料，根據(jù)電阻率不同可分為導電型、半絕緣型。

導電型襯底可用于生長碳化硅外延片，制成耐高溫、耐高壓的碳化硅二極管、碳化硅 MOSFET 等功率器件，應用于新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領域；半絕緣型襯底可用于生長氮化鎵外延片，制成耐高溫、耐高頻的 HEMT 等微波射頻器件，主要應用于 5G 通訊、衛(wèi)星、雷達等領域。

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的價值集中于襯底和外延部分。前端兩部分占碳化硅器件成本的47%、23%，而后端的設計、制造、封測環(huán)節(jié)僅占 20%。其中襯底制造是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈技術壁壘最高、價值量最大的環(huán)節(jié)，是未來碳化硅大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化推進的核心環(huán)節(jié)。隨著國內碳化硅襯底產(chǎn)能建設的推進，市場對于其原材料高純熱場、高純保溫、高純碳粉、高純碳化硅粉等需求將快速增加。

受新能源汽車、電力設備等需求驅動，碳化硅器件市場前景廣闊。SiC 隨著在新能源汽車、充電基礎設施、5G 基站、工業(yè)和能源等應用領域展開，需求迎來爆發(fā)增長，其中，新能源汽車是 SiC 器件應用增長最快的市場。

CASA Research 數(shù)據(jù)顯示，2022 年我國第三代半導體功率電子在電動汽車及充電樁市場規(guī)模約為 68.5 億元，預計到 2026 年將增長至 245 億元，年均增速接近 37.5%，是未來幾年第三代半導體功率電子市場增長的主要驅動力。

CASA Research 將國內碳化硅車用市場折算成晶圓，預計國內 2022 年新能源汽車市場 6 英寸碳化硅晶圓需求量近 25 萬片，預計到 2026 年需求量將增長到近 100 萬片。

國外多家碳化硅龍頭企業(yè)迎來擴產(chǎn)高潮。2021 年 7 月，安森美在京畿道富川市投資 10 億美元，建立一個新的研究中心和晶圓制造廠，產(chǎn)出 SiC 功率芯片將部署在電動汽車中，預計 2025 年投產(chǎn)；2021 年 8 月，安森美新罕布什爾州哈德遜的碳化硅工廠正式落成，該廠將使安森美到 2022 年底的 SiC 晶圓產(chǎn)能同比增加 5 倍。

2021年 9 月，安森美在捷克 Roznov 擴建的碳化硅（SiC）工廠落成，未來兩年內產(chǎn)能將逐步提高 16 倍。英飛凌位于馬來西亞的碳化硅和氮化鎵工廠在 2022 年 7 月正式奠基。項目總投資約 144 億元，將于 2024 年下半年開始出貨。Wolfspeed 宣布將建造世界上最大的碳化硅材料工廠，旨在將公司在北卡羅來納州的碳化硅材料的產(chǎn)能提高 10 倍以上。

國內廠商也在紛紛加碼布局碳化硅市場。湖南三安總投資 80 億元建設的產(chǎn)業(yè)園二期項目正式開工，于 2022 年建成投產(chǎn)，此外，三安與理想汽車出資成立了蘇州斯科半導體有限公司，已于 2022 年 8 月正式啟動建設，產(chǎn)線將在 2024 年投產(chǎn)，計劃產(chǎn)能可達 240 萬只碳化硅半橋功率模塊。

士蘭微 6 吋 SiC 線項目已實現(xiàn)初步通線，首個 SiC 器件芯片已投片成功，目前正在加快后續(xù)設備的安裝、調試，目標是在 2022 年年底形成月產(chǎn) 2000 片 6 英寸 SiC 芯片的生產(chǎn)能力；廣東芯粵能總投資 35億元的碳化硅芯片制造項目潔凈室在 11 月份已正式啟用，將年產(chǎn) 6 吋、8 吋碳化硅芯片各 24 萬片。