據(jù)《激光制造網》了解，近日，半導體設備和材料國際產業(yè)集團（SEMI）更新預測稱，半導體制造設備市場是光學和光子學產品銷售的最大行業(yè)之一，預計今年將萎縮近20%，但2024年將強勁反彈。激光和光子學的關鍵行業(yè)預計將從2023年的“調整”中強勁反彈。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管目前存在阻力，但半導體設備市場在經歷了多年的歷史性調整后，在2023年繼續(xù)調整，2024年將出現(xiàn)強勁反彈。”。

“而由高性能計算和無處不在的互聯(lián)互通推動的長期強勁增長的預測保持不變?！?/p>

半導體設備市場預測(2021-2024)

SEMI的最新預測是在該行業(yè)于2022年創(chuàng)下1074億美元的歷史新高后發(fā)布的，當時芯片制造商正在努力緩解新冠肺炎疫情后的供應短缺。但2023年的需求從峰值大幅收縮，預計整體市場將萎縮近19%，至874億美元。

這在很大程度上是由晶圓廠設備的銷售額推動的，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備等，銷售額降至764億美元，降幅比SEMI去年年底預測的要大。

然而，如果明年增幅達15%，將會出現(xiàn)更大范圍的市場復蘇。到2024年，市場規(guī)模將恢復到1000億美元左右，而晶圓廠設備將占總規(guī)模的878億美元。

市場的其余部分包括后端設備，主要用于測試、組裝和封裝功能。半導體測試設備市場銷售額預計今年將收縮15%，至64億美元，而后于2024年將增長8%。

與此同時，組裝和包裝設備的銷售額預計將下降20%以上，至46億美元，然后在明年將增長約16%。

2023年的暴跌在很大程度上反映了存儲器生產子行業(yè)的疲軟狀況，消費者和企業(yè)需求的持續(xù)疲軟將使設備銷售額比2022年的總銷售額減少約三分之一。

在不同類型的存儲芯片中，DRAM設備的銷售額預計今年將下降28%，至88億美元，而2024年將增長31%。

NAND存儲設備的生產出現(xiàn)了很大的波動，SEMI表示，今年設備銷售額將下降50%以上，但在2024年將飆升近60%，預計將達到133億美元。

上周，全球領先的DRAM和NAND設備制造商三星表示，在截至6月30日的第二季度的營收，是該公司近15年來的最低季度利潤，這主要是因為當前芯片過剩，導致價格下跌。

然而，一些半導體行業(yè)分析師表示，存儲設備市場低迷將在9月份見底，價格可能在今年年底反彈。三星似乎還將提高其在存儲器行業(yè)的主導地位，因為盡管目前三星仍在繼續(xù)在產能方面進行投資。

相比之下，鑄造和邏輯應用的設備銷售彈性要大得多，但今年仍將下降約6%，至501億美元。

今年設備支出的大部分下降與存儲設備生產有關，因為存儲設備的供過于求壓低了價格。相比之下，鑄造和邏輯行業(yè)表現(xiàn)相對較好，但仍將從2022年的高點回落。

SEMI宣布：“2023年對尖端鑄造和邏輯的需求預計將保持穩(wěn)定，成熟節(jié)點支出的增加抵消了需求的小幅疲軟?！薄！拌T造和邏輯投資預計將在2024年增長3%?！?/p>

就地域需求而言，中國、中國臺灣地區(qū)和韓國預計將在2023年和2024年繼續(xù)是設備支出的前三大目的地。SEMI認為，預計中國臺灣地區(qū)將在2023年重新獲得領先地位，但中國明年應該會重返榜首。