4月25日，德中技術(shù)發(fā)布年報，年報顯示德中2022年總體營業(yè)收入17,817.38萬元; 歸屬于掛牌公司股東的凈利潤為2787.64萬元，較去年同期增長6.03%。

在過去的一年里，德中技術(shù)泛半導(dǎo)體類別設(shè)備系列中 HTCC/LTCC 打孔設(shè)備及泛半導(dǎo)體網(wǎng)版加工設(shè)備業(yè)績保持穩(wěn)定，激光精密加工設(shè)備新客戶數(shù)量快速增長，并有若干新方向市場取得突破。

在核心技術(shù)及工藝研發(fā)方面，德中總結(jié)、抽象、提煉出以軟件+激光為核心能力的直接加工體系，目前已基本完成專利布局，從技術(shù)上的探索、研究階段逐漸進(jìn)入到工程上的開發(fā)、實施階段，已有多個型號基于直接加工核心技術(shù)及工藝的專用設(shè)備完成研發(fā)并交付使用。

在設(shè)備研發(fā)方面，F(xiàn)PC 打孔設(shè)備升級及核心器件研發(fā)持續(xù)進(jìn)行:動力電池大幅面軟板切割及開窗設(shè)備研發(fā)完成;多款在線激光精密切割設(shè)備投入市場;不同結(jié)構(gòu)、模塊、功能的高精度激光鋼網(wǎng)加工設(shè)備與多種型號的鋼網(wǎng)檢查設(shè)備研發(fā)完成。

在實驗室打樣設(shè)備方面，F(xiàn)reeDo 系列實驗室高端光機融合多功能樣品微加工及測量設(shè)備及 HybriDo 系列激光機械一體機先后研發(fā)完成并投入市場。

在工業(yè)軟件方面，德中全功能線路板 EDA 軟件 EDWin、數(shù)據(jù)處理軟件CircuitCAM、基于三維數(shù)據(jù)內(nèi)核IDA-STEP 的軟件產(chǎn)品研發(fā)均在持續(xù)進(jìn)展之中。

在以應(yīng)用技術(shù)為核心競爭力的微加工服務(wù)業(yè)務(wù)方面，蘇州公司、深圳公司、成都公司、天津直接激光公司訂單整體穩(wěn)保持基本穩(wěn)定，已成為德中主營業(yè)務(wù)中重要的組成部分。