在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，PCB板是不可或缺的關(guān)鍵組成部分，它承載著電子元器件，使之能夠穩(wěn)定運(yùn)行并相互連接。在PCB的研發(fā)過程中，通過打樣對(duì)設(shè)計(jì)PCB的功能和性能進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證是在正式量產(chǎn)之前的必要過程，它可以幫助我們驗(yàn)證設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性，節(jié)省時(shí)間和成本，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。針對(duì)這類研發(fā)實(shí)驗(yàn)應(yīng)用，多年來德中技術(shù)持續(xù)專注于PCB板打樣的過程，已經(jīng)形成了包括機(jī)械快速制作電路板、激光快速制作電路板、激光機(jī)械混合快速制作電路板以及配套電路板輕量化制作系統(tǒng)在內(nèi)的完整產(chǎn)品體系。
德中技術(shù)第一臺(tái)激光快速制作電路板設(shè)備DL系列自2016年推出以來，已經(jīng)銷售超過100臺(tái)，受到了眾多大型企業(yè)研發(fā)中心、科研所的廣泛歡迎，同時(shí)在教學(xué)、演示、實(shí)習(xí)等相關(guān)教學(xué)實(shí)訓(xùn)領(lǐng)域也發(fā)揮了重要作用。設(shè)備連續(xù)支持了第一屆和第二屆全國技能大賽以及第45屆世界技能大賽，成為賽事官方指定支持設(shè)備。
如今德中快速制作電路板設(shè)備（DL系列）將迎來全新升級(jí)！
德中技術(shù)RapiDo系列快速電路板激光打樣設(shè)備
速度、精度、效果的完美統(tǒng)一
RapiDo R2加工，F(xiàn)R4（紅外線路制作效果）
RapiDo G2加工，F(xiàn)R4（綠光線路制作效果）
RapiDo U2加工，微波高頻板（UV線路制作效果）
德中獨(dú)有的分條與剝離Striping&Stripping技術(shù)，簡(jiǎn)稱S&S，其創(chuàng)新在于：質(zhì)量好速度快。
激光絕緣
首先，用激光聚焦時(shí)的定深切割性質(zhì)，將要去除的銅箔分隔成絕熱的小條，即Striping。
激光分條
然后借助不同材料導(dǎo)熱性能和熱脹冷縮性能的不同，利用激光變焦時(shí)的加熱效應(yīng)，將小塊金屬銅箔一次性剝離，即Stripping，使之被吸塵系統(tǒng)收集，實(shí)現(xiàn)成塊銅箔去除，即S&S直接激光電路技術(shù)制導(dǎo)電圖形。
激光剝離
其過程不用圖形轉(zhuǎn)移，不用蝕刻，沒有間接制程引起的誤差，還能保持原始銅面的光潔度，導(dǎo)線幾何誤差可在5μm以內(nèi)，格外適合阻抗、損耗敏感的高速、射頻、微波電路，以及其它貴重和特殊需求的電路板。
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