3月13日，西安炬光科技股份有限公司（證券代碼：688167 證券簡(jiǎn)稱：炬光科技）召開(kāi)2023年第二次臨時(shí)股東大會(huì)，就《關(guān)于修訂

2022營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)

炬光科技主要從事光子行業(yè)上游的高功率半導(dǎo)體激光元器件和原材料、激光光學(xué)元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，同時(shí)正拓展光子行業(yè)中游的光子應(yīng)用模塊、模組和子系統(tǒng)業(yè)務(wù)，可向不同客戶提供上游核心元器件和中游光子應(yīng)用解決方案，產(chǎn)品逐步被應(yīng)用于先進(jìn)制造、醫(yī)療健康、科學(xué)研究、汽車應(yīng)用、消費(fèi)電子五大領(lǐng)域。

近幾年，炬光科技業(yè)績(jī)穩(wěn)中向好，盈利能力持續(xù)增強(qiáng)，營(yíng)業(yè)收入總體保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。2019年至2021年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.35億元、3.6億元、4.76億元。

2023年2月27日，炬光科技發(fā)布2022年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告稱，2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.518億元，同比增長(zhǎng)15.98%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)1.27億元，同比增長(zhǎng)87.56%。

該公告顯示，炬光科技積極應(yīng)對(duì)全國(guó)疫情帶來(lái)的不利影響，堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，完善產(chǎn)業(yè)布局，積極拓展客戶、發(fā)布新產(chǎn)品，整體銷售收入保持一定增長(zhǎng)；同時(shí)，隨著在全球共享服務(wù)中心的布局，經(jīng)營(yíng)效率逐步提升。

炬光科技表示，主要是上游元器件和原材料業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，同時(shí)在中游光子應(yīng)用解決方案業(yè)務(wù)中，應(yīng)用于泛半導(dǎo)體制程的光子應(yīng)用解決方案取得突破，業(yè)務(wù)增長(zhǎng)較快。

“激光雷達(dá)+泛半導(dǎo)體制程”雙核驅(qū)動(dòng)

作為高功率半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，炬光科技正在基于激光行業(yè)上游核心元器件的技術(shù)壁壘，向泛半導(dǎo)體制程、激光雷達(dá)等市場(chǎng)更為廣闊的中游應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行布局。

劉興勝博士表示，炬光科技未來(lái)重點(diǎn)研發(fā)投入方向第一是激光雷達(dá)，炬光科技從2016開(kāi)始投入做激光雷達(dá)，現(xiàn)已具備相應(yīng)的技術(shù)路線，未來(lái)將沿著既定技術(shù)路線持續(xù)投入；第二是泛半導(dǎo)體制程，主要是根據(jù)客戶的訴求，進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)。

激光雷達(dá)方面，炬光科技為汽車激光雷達(dá)客戶提供從核心激光、光學(xué)元器件到發(fā)射模組的各類解決方案，產(chǎn)品覆蓋點(diǎn)、線、面等不同類型的激光雷達(dá)發(fā)射光源模組及光學(xué)元器件、組件，可應(yīng)用于機(jī)械旋轉(zhuǎn)式激光雷達(dá)、混合固態(tài)激光雷達(dá)、全固態(tài)激光雷達(dá)等多種激光雷達(dá)技術(shù)路線。

2022年，炬光科技持續(xù)向汽車行業(yè)客戶交付量產(chǎn)的Flash LiDAR面光源模組產(chǎn)品。同時(shí)，基于EEL和VCSEL激光器發(fā)布了多款線光斑激光雷達(dá)發(fā)射模組產(chǎn)品，并為多家激光雷達(dá)行業(yè)客戶送樣。

炬光科技于3月6日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，激光雷達(dá)作為新型傳感器在車載和非車載領(lǐng)域擁有巨大市場(chǎng)和應(yīng)用空間，雖然短期激光雷達(dá)行業(yè)上量節(jié)奏有延后，但其對(duì)未來(lái)激光雷達(dá)行業(yè)及智能駕駛汽車新興光電子行業(yè)的前景保持樂(lè)觀預(yù)測(cè)。

泛半導(dǎo)體制程方面，炬光科技利用自身在上游“產(chǎn)生光”和“調(diào)控光”方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在泛半導(dǎo)體制程領(lǐng)域提供中游解決方案，專注大規(guī)模、大幅面加工應(yīng)用場(chǎng)景，主要包括集成電路晶圓退火制程（邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、功率器件）、顯示面板領(lǐng)域的激光剝離、激光退火制程、MicroLED巨量焊接制程等應(yīng)用場(chǎng)景。

2022年，炬光科技在集成電路、顯示等領(lǐng)域均取得不同突破。在集成電路制造方面，炬光科技Dlight S及其他應(yīng)用于邏輯芯片、功率器件和存儲(chǔ)芯片制程的產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定交付，并且同時(shí)在配合客戶開(kāi)發(fā)更高功率的IGBT激光退火系統(tǒng)；OLED激光剝離方面，炬光科技在國(guó)內(nèi)建立了紫外固體線光斑激光剝離實(shí)驗(yàn)線，為亞太客戶提供更迅捷的激光剝離工藝測(cè)試服務(wù)。

炬光科技于3月3日在投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中表示，泛半導(dǎo)體制程業(yè)務(wù)整體仍將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，其對(duì)泛半導(dǎo)體制程業(yè)務(wù)未來(lái)幾年的發(fā)展充滿信心。