近期，炬光科技公布了投資者調(diào)研記錄，記錄顯示，公司董事長劉興勝、市場(chǎng)總監(jiān)張雪峰、證券事務(wù)代表趙方負(fù)責(zé)接待機(jī)構(gòu)投資者并解答相關(guān)問題。

炬光科技在調(diào)研中表示，自2022年開始，公司業(yè)務(wù)拆分與公司戰(zhàn)略布局保持一致，分為五個(gè)類型：上游“產(chǎn)生光子”的半導(dǎo)體激光元器件和原材料、“調(diào)控光子”的激光光學(xué)元器件，和中游光子應(yīng)用解決方案的汽車應(yīng)用、泛半導(dǎo)體制程及醫(yī)療健康三大應(yīng)用。其中變化部分主要是將過去光學(xué)系統(tǒng)業(yè)務(wù)及半導(dǎo)體激光業(yè)務(wù)中的激光系統(tǒng)業(yè)務(wù)合并按照泛半導(dǎo)體制程應(yīng)用口徑進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。

公司前三個(gè)季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.99億元，較上年同期增長16.40%；歸母凈利潤為1.07億元，較上年同期增長88.12%。從收入來說，上游業(yè)務(wù)仍然是公司成長的基石，累計(jì)收入3.31億元，占比為83%，同比增長11.00%；中游業(yè)務(wù)是未來增長驅(qū)動(dòng)力，前三個(gè)季度累計(jì)收入0.67億元，同比增長60.13%，收入占比為17%。

炬光科技基于縱向一體化戰(zhàn)略，由元器件供應(yīng)走向模塊集成服務(wù)

有投資者問及公司的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)今年及未來情況如何？炬光科技回應(yīng)道，公司的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)主要是上游元器件業(yè)務(wù)，截至三季度給公司收入貢獻(xiàn)占比約83%，包括應(yīng)用于固體激光器泵浦的半導(dǎo)體激光器元器件，以及應(yīng)用于光纖激光器的激光光學(xué)元器件。

以“開放式器件”為主要產(chǎn)品的半導(dǎo)體激光器元器件，是作為固體激光器的泵浦源，用于重要特殊領(lǐng)域，具體詳見招股說明書披露。公司2022年在該應(yīng)用領(lǐng)域的收入增長翻倍，收入預(yù)計(jì)占公司總收入超過20%；且目前國家不斷加大相關(guān)領(lǐng)域資金投放，相關(guān)產(chǎn)品持續(xù)上量，該業(yè)務(wù)未來三年將保持高速增長。

以“快軸準(zhǔn)直鏡FAC”為主要產(chǎn)品的激光光學(xué)元器件，是作為光纖激光器的核心元器件，截至三季度末FAC銷量同比有兩位數(shù)增長，但收入增長并不顯著。自三季度以來，下游需求在逐步復(fù)蘇，公司對(duì)于四季度乃至明年FAC的增長保持信心。

有投資者問及公司上游兩塊業(yè)務(wù)的持續(xù)成長的邏輯是什么？炬光科技表示，“產(chǎn)生光子”和“調(diào)控光子”兩大業(yè)務(wù)，一方面如前面提到在工業(yè)、先進(jìn)制造、科研等領(lǐng)域中，公司有許多上游產(chǎn)品，隨著下游需求增長、應(yīng)用放量將保持持續(xù)增長。另一方面，公司憑借在上游積累的獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)，與國際一流企業(yè)合作，挖掘元器件的應(yīng)用潛力，開拓新的倍增市場(chǎng)，推動(dòng)上游元器件從原來成熟的工業(yè)市場(chǎng)，向全新、顛覆性的應(yīng)用邁進(jìn)，這些新應(yīng)用可能是非傳統(tǒng)的、讓人意想不到的（比如智能終端領(lǐng)域）。

公司的研發(fā)項(xiàng)目庫中，目前已經(jīng)涌現(xiàn)2個(gè)國際大項(xiàng)目，已合作研發(fā)3年。相關(guān)項(xiàng)目如進(jìn)展順利，將具有相當(dāng)體量的市場(chǎng)空間潛力。相關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)展如達(dá)到披露標(biāo)準(zhǔn)，公司也將及時(shí)披露。

有投資者問及公司中游泛半導(dǎo)體制程業(yè)務(wù)目前涉足的設(shè)備領(lǐng)域，在全球的市場(chǎng)容量大概有多大？炬光科技回復(fù)道，公司利用自身在上游“產(chǎn)生光”和“調(diào)控光”的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在泛半導(dǎo)體制程領(lǐng)域提供中游解決方案，專注大規(guī)模、大幅面加工應(yīng)用場(chǎng)景，主要包括集成電路晶圓退火制程（邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、功率器件）、顯示面板領(lǐng)域的激光剝離、激光退火制程、MicroLED巨量焊接制程、鋰電池干燥等應(yīng)用場(chǎng)景。

據(jù)公司從相關(guān)信息查詢小結(jié)，邏輯芯片晶圓退火全球存量市場(chǎng)200~300臺(tái)，增量市場(chǎng)每年約30~50臺(tái)；IGBT功率器件退火全球存量市場(chǎng)近千臺(tái)，每年增量上百臺(tái)；存儲(chǔ)芯片退火全球存量市場(chǎng)約100~150臺(tái)，每年增量市場(chǎng)約20~30臺(tái)；顯示面板激光剝離(LLO)國內(nèi)舊線改造潛力30~50臺(tái)；MicroLED巨量焊接市場(chǎng)容量約數(shù)百臺(tái)；鋰電池激光干燥應(yīng)用市場(chǎng)容量約數(shù)千臺(tái)。公司針對(duì)上述不同應(yīng)用分別提供激光系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)等中游解決方案，價(jià)值量在幾十萬~幾百萬不等。