大族數(shù)控（301200）披露2022年半年度報(bào)告，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.24億元，同比下降9.43%；凈利潤(rùn)3.52億元，同比增長(zhǎng)34.01%。

上半年?duì)I收17.24億元，同比下降9.43%

大族數(shù)控（301200）披露2022年半年度報(bào)告，報(bào)告期公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.24億元，同比下降9.43%;歸母凈利潤(rùn)3.52億元，同比增長(zhǎng)34.01%;扣非凈利潤(rùn)3.56億元，同比增長(zhǎng)38.85%;基本每股收益0.87元。

報(bào)告顯示，2022年1-6月份營(yíng)業(yè)收入172,461.67萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)40,349.65萬(wàn)元，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)總額35,246.07萬(wàn)元，扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤(rùn)35,563.23萬(wàn)元，分別較上年度同期變動(dòng)幅度-9.43%、39.50%、34.01%、38.85%。截止2022年6月30日，公司總資產(chǎn)733,461.26萬(wàn)元，負(fù)債167,062.07萬(wàn)元，歸屬于母公司所有者權(quán)益565,938.72萬(wàn)元，資產(chǎn)負(fù)債率22.78%。

2022年1-6月份經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~17,279.05萬(wàn)元、投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~-6,529.31萬(wàn)元，籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~227,376.88萬(wàn)元，現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物凈增加額238,247.81萬(wàn)元。

電子產(chǎn)品消費(fèi)需求放緩致?tīng)I(yíng)收下降

據(jù)悉，深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司于2002年4月成立，主營(yíng)業(yè)務(wù)：PCB專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，是全球PCB專(zhuān)用設(shè)備企業(yè)中產(chǎn)品線最廣泛的企業(yè)之一。

2022年2月28日，大族數(shù)控正式登陸創(chuàng)業(yè)板，股票代碼為301200。

對(duì)于主營(yíng)收入同比下滑9.43%的重要原因，大族數(shù)控的解釋是：報(bào)告期內(nèi)公司營(yíng)業(yè)收入較上年同期有所下降，主要原因系受新冠疫情及國(guó)際地緣政治沖突等因素造成的通貨膨脹抑制了電子產(chǎn)品消費(fèi)，PCB行業(yè)需求放緩，導(dǎo)致公司下游客戶PCB設(shè)備投入有所放緩、延期所致。

但受益于PCB技術(shù)升級(jí)及品質(zhì)要求提升，公司曝光類(lèi)產(chǎn)品、檢測(cè)類(lèi)產(chǎn)品、成型類(lèi)產(chǎn)品營(yíng)收同比上升。

深耕多層板市場(chǎng)持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品迭代

大族數(shù)控表示，公司專(zhuān)注于從事PCB專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要通過(guò)向下游PCB制造商銷(xiāo)售設(shè)備及提供服務(wù)實(shí)現(xiàn)收入及盈利。

根據(jù)大族數(shù)控最新的半年報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)公司不斷深耕多層板市場(chǎng)、持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品迭代，率先推出的自動(dòng)化上下料機(jī)械鉆孔機(jī)、普通油墨曝光效率5片/分鐘的阻焊LDI、自動(dòng)插拔銷(xiāo)釘機(jī)械成型機(jī)等產(chǎn)品，在自動(dòng)化與數(shù)字化程度、綜合稼動(dòng)率等方面提升顯著，產(chǎn)品深受客戶認(rèn)可，并獲得批量訂單，為進(jìn)一步提升該市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力提供了有利保障。

同時(shí)，公司積極開(kāi)展與行業(yè)龍頭客戶在高階PCB領(lǐng)域的技術(shù)合作。在HDI方面，公司已研發(fā)出更高精度、更高效率的可覆蓋任意層HDI加工的CO2激光鉆孔機(jī)、精細(xì)線路激光直接成像機(jī)及高精測(cè)試機(jī)，并加大相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)拓展力度。

在封裝基板方面，公司積極推進(jìn)可加工50μm及以下微孔的CO2激光鉆孔機(jī)及新型激光鉆孔機(jī)、微小通孔加工的高速主軸機(jī)械鉆孔機(jī)等高技術(shù)附加值產(chǎn)品在客戶端的認(rèn)證，產(chǎn)品取得多家客戶的進(jìn)一步認(rèn)可。有望緩解國(guó)內(nèi)高階PCB領(lǐng)域客戶購(gòu)買(mǎi)外資品牌設(shè)備價(jià)格貴、售后難、周期長(zhǎng)的困境，逐步實(shí)現(xiàn)各類(lèi)設(shè)備的高水平國(guó)產(chǎn)替代，并成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)強(qiáng)有力的驅(qū)動(dòng)力。