近日，上交所科創(chuàng)板上市委2021年第86次審議會(huì)議公告稱,將于11月17日審議蘇州德龍激光股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“德龍激光”)的首發(fā)申請(qǐng)。

作為一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，德龍激光自成立以來(lái)，一直致力于新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的前沿研究和產(chǎn)品開發(fā)。公司致力于激光精細(xì)微加工領(lǐng)域，憑借先進(jìn)的激光器技術(shù)、高精度運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)以及深厚的激光精細(xì)微加工工藝?yán)鄯e，聚焦于半導(dǎo)體及光學(xué)、顯示、消費(fèi)電子及科研等應(yīng)用領(lǐng)域，為各種超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料及各種復(fù)合材料提供激光加工解決方案。公司通過(guò)自主研發(fā)，目前已擁有納秒、超快(皮秒、飛秒)及可調(diào)脈寬系列固體激光器的核心技術(shù)和工業(yè)級(jí)量產(chǎn)的成熟產(chǎn)品。

激光加工具有輸出能量集中、穩(wěn)定的特點(diǎn)，能夠較好地處理傳統(tǒng)工藝方法較難處理的硬度大、熔點(diǎn)高的材料。近年來(lái)，隨著全球制造業(yè)逐步向精細(xì)化、智能化的方向發(fā)展，激光加工設(shè)備開始從航空航天、機(jī)械制造、動(dòng)力能源等傳統(tǒng)宏觀加工領(lǐng)域逐步滲透到顯示面板、消費(fèi)電子、集成電路等精細(xì)微制造領(lǐng)域，極大地推動(dòng)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。在未來(lái)，隨著全球制造業(yè) 升級(jí)的不斷加快，新的生產(chǎn)需求和應(yīng)用場(chǎng)景也將不斷出現(xiàn)，激光加工設(shè)備的技術(shù)水平及應(yīng)用領(lǐng)域也將得到進(jìn)一步的發(fā)展。

德龍激光是少數(shù)幾家可以提供穩(wěn)定、工業(yè)級(jí)固體超快激光器的廠商之一，是國(guó)內(nèi)較早少數(shù)幾家可以實(shí)現(xiàn)超快激光器激光種子源自產(chǎn)的廠商之一，核心的激光器技術(shù)水平在行業(yè)內(nèi)處于前列。此外，由于精密激光加工設(shè)備對(duì)于各零部件、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)及加工工藝有著近乎極致的苛求，即便是資金和研發(fā)實(shí)力極其雄厚的企業(yè)，也很難在短期內(nèi)掌握這一技術(shù)。德龍激光經(jīng)過(guò)十多年的技術(shù)研發(fā)和工藝積累，在精密運(yùn)動(dòng)控制、激光加工工藝、特殊光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)等諸多方面形成了關(guān)鍵核心技術(shù)，這也構(gòu)成了公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。目前，公司產(chǎn)品批量應(yīng)用于碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料晶圓劃片、MEMS 芯片的切割、Mini LED 以及 5G 天線加工等。

隨著募投項(xiàng)目的建成，有利于進(jìn)一步提高公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力、滿足市場(chǎng)需求，還有利于維護(hù)穩(wěn)定的客戶關(guān)系，為公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供保障，促進(jìn)公司未來(lái)可持續(xù)發(fā)展。