激光直接成像（LDI）是直接成像的一種，其光源是自紫外激光器發(fā)出，主要用于PCB制造工藝中的曝光工序。LDI技術(shù)成像質(zhì)量比傳統(tǒng)曝光技術(shù)更加清晰，在高端PCB生產(chǎn)制造中存在優(yōu)勢，隨著電子產(chǎn)業(yè)的高端化發(fā)展，PCB產(chǎn)品質(zhì)量提升，傳統(tǒng)曝光技術(shù)不能夠滿足生產(chǎn)需求，因此LDI技術(shù)得到快速發(fā)展，LDI設(shè)備市場需求攀升。

LDI技術(shù)覆蓋了PCB生產(chǎn)程序，而PCB又被應(yīng)用在消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、計算機、通訊、航空航天等多個領(lǐng)域。在國內(nèi)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)電子化的大背景下，PCB應(yīng)用需求持續(xù)增長，從而為激光直接成像設(shè)備帶來良好發(fā)展機遇。

受PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶動，國內(nèi)激光直接成像設(shè)備市場需求持續(xù)攀升，在2020年中國激光直接成像設(shè)備市場需求量達到343臺，同時全球激光直接成像設(shè)備市場需求量約為800臺，中國占據(jù)全球市場的42.9%左右。就消費區(qū)域來看，中國無疑是激光直接成像設(shè)備最大消費市場，隨后的是歐洲地區(qū)，市場占比約為15%。

根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2021~2026年激光直接成像設(shè)備行業(yè)風(fēng)險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》顯示，受5G通信、云計算、新能源、安防電子等終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展，PCB以及半導(dǎo)體需求持續(xù)攀升，拉動激光直接成像設(shè)備行業(yè)快速發(fā)展，市場規(guī)模隨之擴大，預(yù)計到2025年中國激光直接成像設(shè)備市場規(guī)模約為12.1億元，國內(nèi)激光直接成像設(shè)備銷量約為650臺左右。而全球激光直接成像設(shè)備行業(yè)也保持增長趨勢，在2025年市場規(guī)模將達到40.4億元左右。

激光直接成像設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè)有Orbotech、大族數(shù)控、芯碁微電子、影速集成電路、新諾科技、德龍激光、芯碩精密機械等企業(yè)，其中Orbotech位列全球第一，全球TOP15企業(yè)市場占比高達96%以上。在激光直接成像設(shè)備生產(chǎn)方面，歐美、日本等發(fā)達國家和企業(yè)處于主導(dǎo)地位，擁有技術(shù)和產(chǎn)業(yè)規(guī)模的領(lǐng)先。當前國內(nèi)高端領(lǐng)域?qū)τ诩す庵苯映上裨O(shè)備需求仍舊依賴進口，短期之內(nèi)市場競爭格局不會產(chǎn)生巨大改變，但隨著本土產(chǎn)品性價比提升，借助本土服務(wù)優(yōu)勢也將逐漸替代進口產(chǎn)品。

分析人士表示，激光直接成像設(shè)備主要應(yīng)用到PCB領(lǐng)域，受終端5G、云計算、新能源等產(chǎn)業(yè)發(fā)展影響，PCB產(chǎn)量不斷增長，激光直接成像設(shè)備應(yīng)用需求隨之攀升，行業(yè)得到快速發(fā)展。中國作為激光直接成像設(shè)備重要市場之一，國內(nèi)市場生產(chǎn)企業(yè)眾多，但在高端領(lǐng)域仍存在供需缺口。