長(zhǎng)光華芯日前闖關(guān)科創(chuàng)板被首輪問(wèn)詢(xún)，涉及公司市場(chǎng)地位、產(chǎn)銷(xiāo)情況、研發(fā)費(fèi)用、在建工程等方面問(wèn)題。公司表示，在高功率半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域，公司的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率排第一，居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先位置。

此次，公司募集資金擬用于高功率激光芯片、器件、模塊產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目，垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光器(VCSEL)及光通信激光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

市場(chǎng)地位受關(guān)注

在首輪問(wèn)詢(xún)中，長(zhǎng)光華芯的市場(chǎng)地位受到監(jiān)管機(jī)構(gòu)問(wèn)詢(xún)。招股書(shū)顯示，公司選擇貳陸集團(tuán)、朗美通、炬光科技等作為同行業(yè)可比公司，主要以定性的方式說(shuō)明自身的市場(chǎng)地位。監(jiān)管機(jī)構(gòu)要求公司結(jié)合細(xì)分市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，進(jìn)一步揭示報(bào)告期內(nèi)公司自身市場(chǎng)地位。

對(duì)此，長(zhǎng)光華芯回復(fù)稱(chēng)，經(jīng)過(guò)測(cè)算，公司高功率半導(dǎo)體激光芯片在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率為13.41%，在全球市場(chǎng)的占有率為3.88%。隨著激光芯片的國(guó)產(chǎn)化程度加深，公司的市場(chǎng)占有率將進(jìn)一步提升。國(guó)內(nèi)從事高功率半導(dǎo)體激光芯片制造銷(xiāo)售業(yè)務(wù)的可比公司較少，據(jù)網(wǎng)站介紹，武漢銳晶從事高功率半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、制造及銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，并且其作為銳科激光的關(guān)聯(lián)方，主要向銳科激光銷(xiāo)售，2020年向銳科激光的銷(xiāo)售收入為3930.55萬(wàn)元。即使其銷(xiāo)售的無(wú)模塊類(lèi)產(chǎn)品全部為半導(dǎo)體激光芯片，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率也僅為7.43%。因此，公司在高功率半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率第一，居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先位置。

另外，針對(duì)VCSEL及光通信芯片，公司已建立了包含外延生長(zhǎng)、條形刻蝕、端面鍍膜、劃片裂片、特性測(cè)試、封裝篩選和芯片老化的完整工藝線(xiàn)，具備相應(yīng)產(chǎn)品的制造能力，并且公司已為相關(guān)客戶(hù)提供VCSEL芯片的技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)，產(chǎn)品工藝已得到相關(guān)客戶(hù)驗(yàn)證，但截至2020年12月31日尚未實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入，屬于公司的“橫向擴(kuò)展”戰(zhàn)略。

公司VCSEL芯片主要應(yīng)用于激光雷達(dá)及3D傳感消費(fèi)電子領(lǐng)域，根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2020年，VCSEL激光器全球市場(chǎng)規(guī)模約為11億美元，預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)至27億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.67%。而公司光通信芯片主要應(yīng)用于光通信行業(yè)，根據(jù)IDC 預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2025年，全球數(shù)據(jù)總量將從2018年的33ZB增長(zhǎng)到175ZB，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為26.91%。因此，公司VCSEL及光通信芯片將成為公司未來(lái)的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)之一。

深耕半導(dǎo)體激光行業(yè)

招股書(shū)顯示，長(zhǎng)光華芯專(zhuān)注于半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及制造，主要產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品及光通信芯片系列產(chǎn)品等。

長(zhǎng)光華芯介紹，經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累，針對(duì)半導(dǎo)體激光行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié)，公司已建成覆蓋芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、晶圓處理工藝(光刻)、解理/鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺(tái)和3吋、6吋量產(chǎn)線(xiàn)，應(yīng)用于多款半導(dǎo)體激光芯片開(kāi)發(fā)，突破一系列關(guān)鍵技術(shù)，是少數(shù)研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光芯片的公司之一。

分析人士表示，半導(dǎo)體激光器具有電光轉(zhuǎn)換效率高、體積小、可靠性高、壽命長(zhǎng)、波長(zhǎng)范圍廣、可調(diào)制速率高等顯著優(yōu)點(diǎn)，為下游激光器提供不同光子能量，除可以直接使用外，亦被作為光纖激光器和固體激光器等其他激光器最理想的泵浦源，屬于其核心器件及關(guān)鍵部件。

根據(jù)Laser Focus World預(yù)計(jì)，2021年全球二極管激光器即半導(dǎo)體激光器與非二極管激光器的收入總額為184.8億美元，其中半導(dǎo)體激光器占總收入的43%。

受益行業(yè)發(fā)展的高景氣度，報(bào)告期內(nèi)（2017年至2019年），長(zhǎng)光華芯分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9243.44萬(wàn)元、1.38億元、2.47億元；研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例為40.23%、38.05%、23.16%。

應(yīng)用領(lǐng)域廣闊

長(zhǎng)光華芯表示，當(dāng)前，激光工業(yè)在全球發(fā)展迅猛，現(xiàn)在已廣泛應(yīng)用于激光智能制造裝備、生物醫(yī)學(xué)美容、激光顯示、激光雷達(dá)、高速光通信、人工智能、機(jī)器視覺(jué)與傳感、3D識(shí)別、激光印刷、科研等領(lǐng)域。隨著全球智能化發(fā)展，智能設(shè)備、消費(fèi)電子、新能源等領(lǐng)域?qū)す馄鞯男枨蟛粩嘣鲩L(zhǎng)，以及醫(yī)療、美容儀器設(shè)備等新興應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，全球激光器的市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

以生物醫(yī)療領(lǐng)域?yàn)槔す馄髦饕獞?yīng)用于光譜技術(shù)、干涉技術(shù)、臨床標(biāo)本或組織的檢測(cè)和診斷、臨床治療與手術(shù)等方面。而弱激光的刺激效應(yīng)具有加強(qiáng)局部血液循環(huán)、提高免疫功能、調(diào)整機(jī)能、促進(jìn)細(xì)胞生長(zhǎng)、組織修復(fù)等作用，已被廣泛應(yīng)用于口腔和皮膚等方面的治療。

根據(jù)Allied Market Research發(fā)布的數(shù)據(jù)，2018年全球醫(yī)療激光市場(chǎng)規(guī)模為69.47億美元，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到162.3億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.19%。隨著全球醫(yī)美經(jīng)濟(jì)和生物醫(yī)療技術(shù)的持續(xù)推動(dòng)，將進(jìn)一步加速激光技術(shù)在生物醫(yī)療領(lǐng)域的深度發(fā)展，生物醫(yī)療領(lǐng)域?qū)す馄鞯男枨髮㈤L(zhǎng)期處于穩(wěn)定上升階段。

當(dāng)前，公司已經(jīng)能為下游客戶(hù)提供高性能、高可靠性的產(chǎn)品，但受現(xiàn)有生產(chǎn)場(chǎng)地、設(shè)備及人力資源的限制，公司目前在高功率半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊上的產(chǎn)能已達(dá)到超負(fù)荷狀態(tài)。該項(xiàng)目建成后，將進(jìn)一步滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)外激光市場(chǎng)對(duì)高功率半導(dǎo)體激光芯片產(chǎn)品的旺盛需求，進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率和綜合發(fā)展能力。