16日，中際旭創(chuàng)發(fā)布公告，擬向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券，此次可轉債的發(fā)行總額不超過人民幣30億元，募集資金用于蘇州旭創(chuàng)光模塊業(yè)務總部暨研發(fā)中心建設項目、蘇州旭創(chuàng)高端光模塊生產基地項目、銅陵旭創(chuàng)高端光模塊生產基地項目、補充流動資金及償還銀行貸款。

中際旭創(chuàng)表示，近年來，移動互聯(lián)網、云計算、5G 等行業(yè)的迅速發(fā)展帶動了光通信行業(yè)的加速升級，國家也推出了一系列鼓勵政策支持光通信行業(yè)，而光模塊、光芯片等關鍵光器件是光通信發(fā)展的關鍵。

當前我國光纖接入用戶數、寬帶接入用戶數均居全球第一，光通信設備份額居于全球前列，但光通信行業(yè)“大而不強”問題突出，高端芯片及器件的核心制造能力較弱。芯片國產化雖發(fā)展多年，但國內企業(yè)掌握的主要是部分中低速率芯片制造工藝以及配套 IC 的設計、封測技術，在高端光芯片制造領域仍有較大短板。

近年伴隨我國對外貿易摩擦頻發(fā)，光芯片國產化的重要性凸顯，光通信器件高端產品上受制于其他國家將嚴重影響我國在通信領域的持續(xù)競爭力，極大的制約我國信息化社會的發(fā)展。本項目的建設符合國家對光通信產業(yè)的整體發(fā)展規(guī)劃及要求，可以促進光通信產業(yè)整體發(fā)展，提升國家自主科研能力。

中際旭創(chuàng)指出，研發(fā)中心主要的研發(fā)內容包括共封光(CPO)互聯(lián)通訊技術、光交換和智能光纖管理技術、基于硅光子技術的光子傳感和人工智能、硅光芯片及其光模塊、相干光通信技術、激光器芯片技術、下一代 800G 數通光模塊技術以及自動化開發(fā)等。相應的研發(fā)成果轉化后，將進一步提高光模塊的數據傳輸速度并降低傳輸損耗，同時降低制造成本，提高生產效率，符合行業(yè)發(fā)展趨勢。

光模塊生產基地項目主要了為了滿足市場對高端光模塊的需求，主要以生產400G、800G等主要產品為代表，也包括 50G、100G、200G 產品的量產。