華為哈勃投資半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)企業(yè)源杰半導(dǎo)體

集微網(wǎng)消息，近日，企查查顯示，哈勃科技投資有限公司新增對外投資。哈勃科技投資有限公司投資陜西源杰半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“源杰半導(dǎo)體”）。

圖片來源：企查查

據(jù)源杰半導(dǎo)體官網(wǎng)顯示，陜西源杰半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2013年，是一家自主研發(fā)、生產(chǎn)和銷售從2.5G到10G的半導(dǎo)體激光器芯片的高新技術(shù)企業(yè)。經(jīng)過多年的技術(shù)研發(fā)，公司已擁有了完整獨立的自主知識產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心，光纖到戶。公司由國內(nèi)著名投資機構(gòu)和技術(shù)團隊共同創(chuàng)辦，聚集了光通訊芯片大量本土優(yōu)秀人才，擁有數(shù)條從MOCVD外延生長、到芯片生產(chǎn)，自動測試的生產(chǎn)線。

圖片來源：企查查

小米長江產(chǎn)業(yè)基金投資芯邁半導(dǎo)體

集微網(wǎng)消息，企查查顯示，近日，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)（以下簡稱“小米長江產(chǎn)業(yè)基金”）投資杭州芯邁半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“芯邁半導(dǎo)體”）。小米長江產(chǎn)業(yè)基金持股比例為2.7027%。

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企查查顯示，杭州芯邁半導(dǎo)體技術(shù)有限公司于2019年09月17日成立。法定代表人任遠程，公司經(jīng)營范圍包括：系統(tǒng)集成、集成電路及模塊、電子產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、成果轉(zhuǎn)讓；集成電路芯片的生產(chǎn)（限分支機構(gòu)經(jīng)營）、測試、安裝；電子產(chǎn)品、集成電路芯片的銷售；貨物或技術(shù)進出口（國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術(shù)進出口除外）等。