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展望:今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售預(yù)計達(dá)4413億元,中國或獨(dú)占30%

星之球科技 來源:新浪財經(jīng)2020-09-24 我要評論(0 )   

中國半導(dǎo)體的發(fā)展勢頭正在增強(qiáng)。日經(jīng)中文網(wǎng)9月24日消息,周三(23日)在中國舉辦的半導(dǎo)體國際展會上, 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)提出了展望——2020年,全球半導(dǎo)體制...

中國半導(dǎo)體的發(fā)展勢頭正在增強(qiáng)。日經(jīng)中文網(wǎng)9月24日消息,周三(23日)在中國舉辦的半導(dǎo)體國際展會上, 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)提出了展望——2020年,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額預(yù)計將達(dá)647億美元(約合人民幣4413億元),創(chuàng)歷史新高。

SEMI提出647億美元的展望,中國半導(dǎo)體廠商的強(qiáng)勁需求"居功甚偉"。數(shù)據(jù)顯示,今年前7個月,半導(dǎo)體設(shè)備對中國的銷售額同比大幅增長45%,有分析認(rèn)為,全年將達(dá)到創(chuàng)記錄的173億美元(約合人民幣1179億元),占到世界總銷售額的30%。

銷售額達(dá)109億!中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)正"崛起"

先來介紹"主角",半導(dǎo)體設(shè)備指的是半導(dǎo)體產(chǎn)品在制造和封測環(huán)節(jié)所要用到的所有機(jī)器設(shè)備,主要有光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)等。都說半導(dǎo)體是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的核心,卻少有人知道半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)。行業(yè)內(nèi)有一句話闡明了設(shè)備的"地位"——一代設(shè)備、一代工藝、一代產(chǎn)品,設(shè)備為先。

現(xiàn)階段,由于起步較早,在資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面占據(jù)優(yōu)勢,美、日、歐廠商主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場,行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競爭格局。VLSI Research統(tǒng)計,2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)及服務(wù)銷售額為811億美元,其中前3大半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商主要為來自美國的應(yīng)用材料、來自荷蘭的阿斯麥(ASML)、來自日本的東京電子。

與此同時,因起步較晚,我國在半導(dǎo)體設(shè)備上較為依賴進(jìn)口。中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2018年,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售約為109億元,自給率約為13%。分析指出,設(shè)備的大量依賴進(jìn)口不僅會影響我國半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,還可能會對我國電子信息安全造成隱患。

但值得高興的是,但在國家的支持及行業(yè)的努力下,我國半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域已逐漸追趕上來。比如,提供刻蝕設(shè)備的中微半導(dǎo)體設(shè)備(AMEC)的產(chǎn)品也正在被越來越多的中國半導(dǎo)體廠商采用。

10-20年超越日美歐?我國半導(dǎo)體設(shè)備正在三路突破

回歸到開頭的中國半導(dǎo)體廠商的需求強(qiáng)勁,實(shí)際上,這也是我國半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域"追趕"的突破口之一。日媒曾總結(jié),半導(dǎo)體設(shè)備的突破,市場、資金、技術(shù)三者不可或缺。從市場來看,SEMI整理的數(shù)據(jù)顯示,近年來,中國一直是全球半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)的最大市場,占全球市場份額超50%。

市場的強(qiáng)勁需求帶動了全球產(chǎn)能中心逐步向中國轉(zhuǎn)移,持續(xù)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶動了中國半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平的提高。SEMI預(yù)估,2017-2020這4年間,全球預(yù)計新建62條晶圓加工線,在中國將新建26座晶圓廠,中國將成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū),整體投資金額預(yù)計占全球新建晶圓廠的42%,為全球之最。

從資金來看,國內(nèi)晶圓廠投資金額即將進(jìn)入高峰期。新浪財經(jīng)整理數(shù)據(jù)顯示,2019年,中國半導(dǎo)體設(shè)備市場四季度投資增速高達(dá)59%;2020年,預(yù)計國內(nèi)晶圓廠投資金額高達(dá)1500億元。

從技術(shù)來看,"國家隊(duì)"已跑步進(jìn)場,促進(jìn)芯片制造領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)的突破。據(jù)9月16日消息,中國科學(xué)院(中科院)的"率先行動"計劃第一階段顯示,中科院集中全院力量來攻克這些目前最受關(guān)注的重點(diǎn)技術(shù),其中包括國產(chǎn)芯"卡脖子"最嚴(yán)重的半導(dǎo)體設(shè)備——光刻機(jī)。

總的來說,在各方面的"加持"下,中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在行業(yè)的競爭力正逐步提升。據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)9月24日報道,日本東京理科大學(xué)研究生院教授若林秀樹表示,10~20年后,在半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域,中企存在壓倒日美歐的可能性。

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