近日，三星GALAXY蓋樂世官方微博發(fā)布了一則消息，Galaxy S20粉絲版預(yù)計將在9月23日三星“Galaxy Unpacket for Every Fan”活動期間正式發(fā)布?，F(xiàn)在，三星Galaxy S20 FE 5G的完整網(wǎng)頁已經(jīng)曝光。至此，毫無疑問，Galaxy S20系列新成員Galaxy S20 FE（“Fan Edition”）即將官宣。

那么，激光切割機(jī)在觸屏手機(jī)行業(yè)能發(fā)揮哪些作用呢？

01

玻璃面板切割

比如Galaxy S20 FE采用直屏設(shè)計。針對全面屏異形切割，當(dāng)前最好的加工方案就是采用激光切割。因?yàn)榧す馇懈钍欠墙佑|性加工，沒有機(jī)械應(yīng)力破壞，效率較高。同時，因?yàn)榧す馇懈钍菍⒓す饩劢沟讲Ａ?nèi)部上，隨著光束與材料的移動，能夠在玻璃內(nèi)部形成寬度非常窄的連續(xù)爆裂面，裂面粗糙度、微裂紋小，能更好地滿足手機(jī)面板制造需求。

02

攝像頭藍(lán)寶石切割

Galaxy S20 FE 可能會配備三枚后置攝像頭：一枚支持OIS的1200萬像素主攝像頭，一枚1200萬像素超廣角攝像頭，一枚800萬像素長焦攝像頭，3倍光學(xué)變焦。

手機(jī)攝像頭切割方面，雙攝像頭目前已經(jīng)成為手機(jī)產(chǎn)品主流。手機(jī)攝像頭的鏡頭保護(hù)膜廣泛使用藍(lán)寶石材料，其相比于玻璃有更好的耐刮性和更高的硬度。這種硬度也使普通機(jī)械加工無法對其進(jìn)行高效切割，而激光切割機(jī)不受硬度和脆性的影響，能完成對其的高速高品質(zhì)的分裂加工。

03

電路板FPC切割

5G手機(jī)為適應(yīng)新技術(shù)變革，從材質(zhì)到制造工藝都將發(fā)生巨大改變，芯片、終端天線、電路板等核心部件將進(jìn)一步精密化。而在精密加工領(lǐng)域，紫外納秒及皮秒激光切割機(jī)作為一種非接觸式加工工具，在FPC柔性線路板切割工藝上具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢，無需制造蝕刻刀模，可以快速完成樣品的制作，縮短產(chǎn)品投產(chǎn)周期。

天弘設(shè)備推薦

紅外皮秒玻璃鉆孔機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 激光器采用皮秒激光器，切割崩邊小，切割后強(qiáng)度高，熱影響區(qū)域小。

2. 光路系統(tǒng)均采用進(jìn)口鏡片，從而保證高質(zhì)量的光學(xué)傳輸。

3. 設(shè)備機(jī)臺均采用大理石石材，平面度好、不易變形、抗震吸震能力強(qiáng)，保證設(shè)備加工的穩(wěn)定性。

4. 設(shè)備采用進(jìn)口高速振鏡，加工精度高、長期穩(wěn)定性好。

應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛用于智能手機(jī)玻璃切割、平板電腦玻璃切割、液晶電視玻璃面板切割等行業(yè)。

陶瓷激光切割機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 該設(shè)備是主要針對各種陶瓷精細(xì)加工而開發(fā)的一套高端精細(xì)激光加工設(shè)備

2. 具有加工效率高、品質(zhì)好、熱影響區(qū)小、無應(yīng)力柔性加工、可加工任意圖形、自動CCD調(diào)焦、定位、自動盒對盒上下料等優(yōu)良特點(diǎn)

3. 是厚膜電路、微波通訊以及其他各種電子元器件中陶瓷材質(zhì)加工的理想工具。

應(yīng)用領(lǐng)域

主要應(yīng)用于厚膜電路、微波通訊及其他各種電子元器件中陶瓷材質(zhì)、常見于96%氧化鋁、氮化鋁。

紫外激光切割機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)

本設(shè)備為天弘自主研發(fā)，并擁有多項(xiàng)專利技術(shù)的產(chǎn)品，集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、機(jī)械技術(shù)于一體，主要有以下特點(diǎn)：

1. 切割后邊緣整齊光滑不產(chǎn)生毛刺，也不會有粉塵/顆粒殘留；

2. 切割外形精度高，特別針對細(xì)小圓弧等微細(xì)化切割；

3. 對切割工件熱沖擊小，不會對切割工件造成任何分層，有效降低成型不合格率；

4. 對多種材料且不同厚度組合的復(fù)合工件可以一次切割完成；

5. 激光頭可以自動調(diào)節(jié)高度，方便加工雙面進(jìn)行了表面貼裝的PCBA；

6. 加工過程不會產(chǎn)生接觸，不會產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力與變形；

7. 直線電機(jī)平臺速度快，精度高，磨損低，維護(hù)簡單，維護(hù)成本低；

8. 直線電機(jī)平臺上預(yù)留有治具安裝定位孔，可根據(jù)需要固定治具，方便PCBA的加工；

9. 真空吸附平臺無需任何夾具即可定位；

10. 可以一次性加工任意復(fù)雜圖形，大大縮短交貨周期；

11. 全套進(jìn)口圖像定位系統(tǒng)，滿足高精度需求；

12. 進(jìn)口功率測量平臺，可以隨時檢測激光功率，確保加工品質(zhì)；

13. 全密封激光光路，確保激光加工安全穩(wěn)定可靠

應(yīng)用領(lǐng)域

柔性電路板（FPC）切割/超薄金屬切割，覆蓋膜切割，激光鉆微孔，LTCC鉆孔等；表面貼裝后的PCB成型的指紋模組（COB）切割；金手指修復(fù)/滲金消除/焊盤修復(fù)；SD卡切割。

注：因篇幅有限，本文僅展示部分切割工藝。