中國航空報訊：陶瓷材料不僅堅固還很耐久， 它們對劃痕的抗性比玻璃好，對高溫的抗性也優(yōu)于絕大部分金屬。使用陶瓷能有效保護處于極端條件下的電子設備。

正是因為陶瓷非常堅硬，所以加工的難度也很大。想要讓兩塊陶瓷板密封在一起，需要加熱到2000℃ 以上的高溫，這通常又會損壞嵌入的電子器件。如今，研究人員研發(fā)了一種焊接技術，這種技術可以通過激光對陶瓷進行點加熱。相關研究發(fā)表在《科學》雜志上。

經(jīng)過特殊調(diào)制的激光可以加熱被照射的點，從而熔融玻璃。但是， 與玻璃會吸收光線的特點不同，陶瓷對光有散射作用。陶瓷制品在結(jié)構有微小的光散射孔，因此會呈現(xiàn)出不透明狀。加利福尼亞大學圣迭戈分校的機械和航空工程學首席研究員哈維爾·E·加拉伊表示：“提到陶瓷制品時，腦海里通常會浮現(xiàn)出一個咖啡杯或者一只碗?！?/p>

在60年前， 陶瓷科學家羅伯特·科布爾曾提出過調(diào)整生產(chǎn)工藝減小孔洞尺寸和數(shù)目的想法，以此實現(xiàn)陶瓷材料的透明或半透明化。

現(xiàn)在，利用半透明陶瓷，以及類似于玻璃焊接的激光技術，研究人員可以將圓柱形陶瓷容器焊接成型了。焊接后的縫隙十分緊密，可以防止空氣泄漏，保持設備的真空狀態(tài)。

這完全可以保障它在太空之類的惡劣環(huán)境中使用。另外，陶瓷不與活體組織反應，所以也可以用于封裝植入人體的電子設備。

“這是一項重大的工程成果，”里海大學的材料科學家希馬舒·哈因表示。盡管先前有過用激光熔化陶瓷的研究，但這卻是首次使用激光將陶瓷塊焊接在一起。